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    2019

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    • Subbiah N, Feng Q, Wilde J
      High-Temperature Pressure Sensor Package and Characterization of thermal stress in the assembly up to 500 °C
      2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference , Seiten: 878 - 883
    • Feißt M, Li C, Wilde J
      Material Model and Simulation of Multilayer-AgSn-Foils for Transient-Liquid-Phase Bonding of Sensor Elements
      2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Hannover, pp.1-6
    • Feißt M, Kustermann J, Schuhmacher A, Wilde J
      Process Optimization of Foil-Based Transient Liquid Phase Bonding for Die Attachment
      2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), Wrozlaw
    • Schiffmacher A, Litzenberger L, Wilde J
      Silver Sintering on Organic Substrates for the Embedding of Power Semiconductor Devices
      2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference

    2018

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    • Feißt M, Möller E, Wilde J
      Analysis of Transient Thermal-Mechanical Stresses in Power Devices Using Test Chips and Optical Techniques
      2018 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), Stuttgart, Seiten: 269 - 273
    • Subbiah N, Bruckner G, Beltran Ramirez K, Wilde J
      Concept and Implementation of High-Temperature Pressure Sensor Package up to 500 °C
      2018 19th ITG/GMA-Symposium, Sensors and Measuring Systems (SENSOR), Nürnberg, Seiten: 55 - 60
    • Subbiah N, Beltran Ramirez K, Wilde J
      Concept and Implementation of High-Temperature Pressure Sensor Package up to 500 °C
      2018 Sensoren und Messsysteme, 26. - 27.Juni 2018 in Nürnberg , Seiten: 55 - 60
    • Eltermann F, Wilde J
      Fertigungsgerechte Primerprozesse für das mediendichte Umspritzen großer mechatronischer Komponenten - Prozesstechnologieentwicklung und Zuverlässigkeit
      2018 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 18734 N (FVA-Nr. 746 I „PRIME“), FVA-Heft Nr. 1287, Herausgabedatum: 30.04.2018
    • Subbiah N, Feng Q, Beltran Ramirez K, Wilde J
      Flip-chip Die Attachment for High-temperature Pressure Sensor Packages up to 500 °C
      2018
    • Subbiah N, Feng Q, Beltran Ramirez K, Wilde J
      Implementation of High-Temperture Pressure Sensor Package and Characterization up to 500 °C
      2018 2018 20th Electronics Packaging Technology Conference
    • Schautzgy J, Wilde J
      Lebensdaueruntersuchungen an vibrationsbelasteten elektrischen Steckverbindungssystemen
      2018 Workshop des DVM-Arbeitskreises Zuverlässigkeit mechatronischer und adaptronischer Systeme, München, Seiten: II-1 - II-18
    • Ayasli R, Wilde J
      Nutzung AVT-bezogener Merkmale zur Absicherung elektronischer Bauteile gegen Fälschung
      2018 DVS Berichte, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2018, Band: 340, Seiten: 319 - 323
    • Feißt M, Schätzle P, Wilde J
      Power Chip Interconnections Based on TLP and Sintering of CTE- Matched Conductors
      2018 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), Stuttgart, Seiten: 331 - 336
    • Schiffmacher A, Litzenberger L, Wilde J, Polezhaev V, Huesgen T
      Power Electronic Assemblies on Printed Wiring Boards Mounted by Silver Sintering
      2018 7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden
    • Feißt M, Möller E, Wilde J
      Testchips für die Stressmessung beim Power-Cycling
      2018 DVS Berichte, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2018, Band: 340, Seiten: 113 - 117
    • Feißt M, Yu J, Wilde J
      Transient Liquid Phase Bonding Using AgSn-Alloys for Stress Reduced Sensor Mounting
      2018 IEEE 68th Electronic Components & Technology Conference (ECTC), San Diego, Ca, Seiten: 293 - 300
    • Feißt M, Wilde J
      Transient-Liquid-Phase Bonding (TLP) mit AgSn-Schichtsystemen für die Montage von Mikrosystemen
      2018 IMAPS Herbstkonferenz 2018, München

    2017

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    • Eltermann F, Wilde J
      Improving Tightness of Injection Molding Housings by Using Advanced Adhesive Materials and Approaches
      2017 3rd Symposium on Innovations in Adhesives and their Applications in-adhesives 2017, Verlag MKVS GbR, Seiten: 51 - 63
    • Subbiah N, Ghosh S, Zeiser R, Wilde J
      Comparison of packaging concepts for high-temperature pressure sensors at 500°C
      2017 IEEE 67th Electronic Components & Technology Conference (ECTC), Orlando, Fl, USA
    • Feißt M, Möller E, Wilde J
      Dynamic Stress Measurements of Electronic Devices During Active Operation
      2017 IEEE 67th Electronic Components & Technology Conference (ECTC), Orlando, Fl, Seiten: 507 - 512
    • Eltermann F, Wilde J
      Innovative Prozesstechnologien für mediendichte Metalldurchführungen in thermoplastischen Umformungen
      2017 Dritte Tagung Industrielle Klebtechnik, Bad Hersfeld TechnoBond, Band: 3, Seiten: 126 - 129
    • Subbiah N, Feißt M, Zeiser R, Möller E, Wilde J
      New materials, processes and design methods for the chip mounting of high-temperature sensors
      2017 18th International Conference on Sensors and Measurement Technology (SENSOR), Nürnberg
    • Eltermann F, Ziegler L, Wiesenfarth M, Wilde J, Bett A W
      Performance and Failure Analysis of Concentrator Solar Cells after Intensive Stressing with Thermal, Electrical, and Combined Load
      2017 13th International Conference on Concentrator Photovoltaics (CPV-13), Ottawa, Canada, AIP Conference Proceedings, Band: 1881, Seiten: 050002 - 050007

    2016

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    • Möller E, Schiffmacher A, Wijaya A, Wilde J
      In-Situ Measurement of Stress Development in ECA for Die-Attachment of Electronic Devices
      2016 66th Electronic Components & Technology Conference, Las Vegas, ISBN: 978-1-5090-1204-6, ECTC, Seiten: 700 - 706
    • Grieger F, Middelstädt L, Lindemann A, Möller E, Wilde J
      Investigations of Power Semiconductor Modules using Conductive Adhesive for Chip Assembly
      2016 9th International Conference on Integrated Power Electronics Systems CIPS, Nürnberg, ISBN: 978-3-8007-4171-7, VDE Verlag, Band: ETG Fachbericht, Nummer: 148, Seiten: 224 - 229
    • Wilde J, Möller E, Bajwa A
      Performance Vergleich von Niedertemperatur-Bondverfahren für Baugruppen hoher Verlustleistung
      2016 8. DVS/GMM Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL, Fellbach, ISBN: 978-3-8007-4147-2, VDE-Verlag, Seiten: 223 - 228
    • Möller E, Middelstädt L, Grieger F, Lindemann A, Wilde J
      Eigenschaften elektrisch leitfähiger Klebeverbindungen für die Leistungselektronik
      2016 8. DVS/GMM Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL, Fellbach, ISBN: 978-3-8007-4147-2, VDE-Verlag, Seiten: 47 - 51
    • Möller E, Wilde J, Middelstädt L, Lindemann A
      Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen für die Leistungselektronik
      2016 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 491 Z (DVS-Nr. 10.073 „LeitKleben“), Herausgabedatum: 31.03.2016
    • Bajwa A, Wilde J
      Reliability modeling of Sn–Ag transient liquid phase die-bonds for high-power SiC devices
      2016 ISSN: 0026-2714 Microelectronics Reliability, Band: 60, Seiten: 116 - 125
    • Bajwa A, Wilde J
      Reliability of Ag-sintering and Sn-Ag TLP -bonding for mounting of SiC and GaN devices
      2016 9th International Conference on Integrated Power Electronic Systems (CIPS)
    • Bajwa A, Wilde J, Reiner R, Quay R
      Thermal performance of high-temperature stable die-attachments for GaN HEMTs
      2016 9th International Conference on Integrated Power Electronic Systems (CIPS)
    • Wijaya A, Möller E, Wilde J
      Thermal stress characterization of power electronics with digital image correlation
      2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Grenoble, DOI: 10.1109/ESTC.2016.7764482

    2015

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    • Möller E, Bajwa A, Wilde J
      Niedertemperatur-Bondverfahren für thermisch-elektrische Hochleistungssysteme
      2015 MikroSystemTechnik Kongress, Karlsruhe, ISBN 978-3-8007-4100-7, VDE Verlag GmbH, Seiten: 657 - 660
    • Bajwa A, Qin Y, Reiner R, Quay R, Wilde J
      Assembly and packaging technologies for high-temperature and high-power GaN devices
      2015 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Band: 5, Nummer: 10, Seiten: 1402 - 1416
    • Zeiser R, Wagner P, Ayub S, Henneck S, Wilde J
      Flip-chip package for pressure sensors with operation-temperatures up to 500 °C
      2015 AMA SENSOR Conference, Nürnberg
    • Bajwa A, Möller E, Wilde J
      Die-Attachment Technologies for High-Temperature Applications of Si and SiC-Based Power Devices
      2015 Proc. 65th Electronic Components & Technology Conference, San Diego, Seiten: 2168 - 2174
    • Möller E, Bajwa A, Wilde J
      Performance-Vergleich von TLP-Bonden, Sintern, Kleben und Löten
      2015 4.DVS Tagung Weichlöten, Hanau, ISBN 978-3-945023-37-2 , Band: DVS-Berichte, Nummer: 310, Seiten: 121 - 128
    • Tondorf M, Wilde J
      Elektrostatische und fluidische Self-Assembly-Prozesse für die präzise Montage von Mikrosystemen
      2015 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 17456 N (DVS-Nr. 10.066 „Self-Assembly“), Herausgabedatum: 10.02.2015
    • Gaiser P, Klingler M, Wilde J
      Fracture Mechanical Modeling for the Stress Analysis of DBC Ceramics
      2015 IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics (Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems), Budapest
    • Möller E, Middelstädt L, Grieger F, Lindemann A, Wilde J
      Investigation on the Suitability of Electrically Conductive Adhesives for Die-Attachment of Power Devices
      2015 European Microelectronics Packaging Conference (EMPC), Friedrichshafen, ISBN 978-0-9568086-1-5
    • Zeiser R, Ayub S, Wagner P, Müller J, Henneck S, Wilde J
      LOW STRESS FLIP-CHIP PACKAGE FOR PRESSURE SENSORS OPERATING AT 500 °C
      2015 18th Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems - Transducers, ISBN 978-1-4799-8955-3, Seiten: 1271 - 1274
    • Wilde J, Petzold M
      Modellierung der Bruchwahrscheinlichkeit von Halbleiterbauelementen mit Oberflächendefekten
      2015 2015 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 17790 BG (DVS-Nr. 10.074 „ObMod“), Herausgabedatum: 16.06.2015
    • Möller E, Berndt M, Wilde J, Middelstädt L, Grieger F, Lindemann A
      Neue Entwicklungen von elektrisch leitfähigen Klebstoffen für die Anwendung in der Leistungselektronik
      2015 PLUS – Produktion von Leiterplatten und Systemen, Band: 17, Nummer: 8, Seiten: 1636 - 1645
    • Möller E, Bajwa A, Wilde J
      Performance-Vergleich von TLP-Bonden, Sintern, Kleben und Löten
      2015 Jahrbuch Mikroverbindungstechnik DVS, Seiten: 178 - 192

    2014

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    • Möller E, Bajwa A, Wilde J
      Vergleich alternativer Verbindungstechniken für leistungselektronische Bauelemente
      2014 IMAPS Herbstkonferenz, München
    • Bajwa A, Qin Y, Wilde J, Reiner R, Waltereit P, Quay R
      Assembly and packaging technologies for high-temperature and high-power GaN HEMTs
      2014 Proc 64th Electronic Components & Technology Conf, Orlando, FL , Seiten: 2181 - 2188
    • Möller E, Bajwa A, Rastjagaev E, Wilde J
      Comparison of new die-attachment technologies for power electronic assemblies
      2014 Proc 64th Electronic Components & Technology Conf, Orlando, FL , Seiten: 1707 - 1713
    • Kalio A, Richter A, Schmiga C, Glatthaar M, Wilde J
      Study of dielectric layers for bifacial n-type silicon solar cells with regard to optical properties, surface passivation quality, and contact formation
      2014 Ieee J Photovolt, Band: 4, Nummer: 2, Seiten: 575 - 580
       
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    • Bajwa A, Qin Y, Zeiser R, Wilde J
      Foil based transient liquid phase bonding as a die-attachment method for high temperature devices
      2014 8th International Conference on Integrated Power Electronic Systems (CIPD)
    • Tondorf M, Gan Y, Mouselimis K, Wilde J,
      Elektrostatisch-fluidische Selbstassemblierung für die hochgenaue Mikro-Montage von MEMS
      2014 , Band: DVS-Berichte, Nummer: 301, Seiten: 46 - 51
    • Reichling B, Fix A, Ratchev R, Wilde J
      Untersuchung des Verhaltens bleifreier Lötverbindungen unter Vibrationsbelastung
      2014 , Band: DVS-Berichte, Nummer: 301, Seiten: 134 - 140
    • Steiert M, Zeiser R, Berndt M, Wilde J, Beckmann T, Fratz M
      Verformungsmessung an elektronischen Bauteilen und Baugruppen mit Grauwertkorrelation und Holografie
      2014 , Band: DVS-Berichte, Nummer: 301, Seiten: 159 - 165
    • Chi-Won In, Fabian Schempp, Jin-Yeon Kim, Laurence J. Jacobs
      A Fully Non-contact, Air-Coupled Ultrasonic Measurement of Surface Breaking Cracks in Concrete
      2014 J Nondestruct Eval, Band: 34, Seiten: 272 - 278
    • Fabian Schempp, Jin-Yeon Kim, Laurence J. Jacobs
      Air-coupled generation and detection of ultrasound in concrete
      2014 AIP Conference Proceedings, Band: 1581, Seiten: 814 - 821
    • Zeiser R, Fellner T, Wilde J
      Capacitive strain gauges on flexible polymer substrates for wireless intelligent systems
      2014 Journal of Sensors and Sensor Systems, Band: 3, Seiten: 77 - 89
    • Zeiser R, Ayub S, Wilde J
      Fabrication, Packaging and Characterization of Platinum based Pressure Sensors for Operation at 500 °C
      2014 17. ITG/GMA-Fachtagung für Sensoren und Messsysteme, Nürnberg
    • Zeiser R, Ayub S, Berndt M, Müller J, Wilde J
      Failure mode analysis and optimization of assembled high temperature pressure sensors
      2014 IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Eurosime, Gent, Belgien
    • Steiert M, Wilde J
      Influence of dicing damages on the thermo-mechanical reliability of bare-chip assemblies
      2014 Microelectronics Reliability 2014
    • Ocklenburg J, Rastjagaev E, Möller E, Wilde J
      Is Conductive Adhesive Bonding Suited for the Die-Attachment of Power Devices
      2014 VDE-Verlag, Seiten: 382 - 387
       
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    • Zeiser R, Ayub S, Hempel J, Berndt M, Wilde J
      Mechanical Stress Analyses of Packaged Pressure Sensors for Very High Temperatures
      2014 Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, Band: 11, Nummer: 1, Seiten: 30 - 36
       
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    • Steiert M, Berndt M, Wilde J
      Neue Messverfahren zur Form- und Verformungsmessung an elektronischen Bauteilen unter thermischer Belastung
      2014 PLUS Fachzeitschrift für Produktion von Leiterplatten und Systemen, Band: März 14
    • Steiert M, Wilde J
      New equivalent stress describes the dicing caused anisotropic breaking strength of silicon dies
      2014 2014 Proc. of the IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Gent
    • Schreier-Alt T, Rastjagaev E, Raßmann A
      Raffungsmodelle für die Qualifikation mechatronischer Systeme und Komponenten
      2014 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 16482 N (FVA-Nr. 618 I „Raffungsmodelle“), FVA-Heft Nr. 1093, Herausgabedatum: 20.03.2014
    • Tondorf M, Mouselimis K, Gan Y, Wilde J
      Self-assembly of MEMS Using Electrostatic Forces
      2014 Mikrosystemtechnik in Deutschland 2014, Seiten: 48 - 49
    • Zeiser R
      Siliciumcarbid-Technologie für robuste Sensoren unter rauen Umgebungsbedingungen, Teilvorhaben IMTEK: Thermisch mechanische Modellierung der AVT von Siliziumcarbid-basierten Sensoren unter rauen Umgebungsbedingungen
      2014 Abschlussbericht SiC-Tech Teilvorhaben IMTEK (Förderkennzeichen: 16SV5127)
    • Elger G, Kandaswamy V, Derix R, Wilde J
      Transient thermal analysis as a highly sensitive test method for the reliability investigation of high power LEDs during temperature cycle tests
      2014 Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, Band: 11, Seiten: 51 - 56
    • Kurzmanowski D, Wilde J
      Using layout data for predicting effects on production processes in PCB-manufacturing
      2014 Proceedings of the 37th International Spring Seminar on Electronics Technology, Dresden, Seiten: 315 - 320

    2013

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    • Steiert M, Zeiser R, Berndt M
      Verformungsmessung von Elektronikbauteilen bei hohen Temperaturen mittels Mehrwellenlängen-Holographie
      2013 Fortschritte in der Werkstoffprüfung für Forschung und Praxis / Ulm / DGM
    • Zeiser R, Steiert M, Berndt M, Wilde J, Fratz M, Beckmann T
      Verformungsmessung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen mit ESPI, DIC und Holographie
      2013 Mikrosystemtechnik Kongress / Aachen VDE Verlag GmbH
    • Zeiser R, Ayub S, Hempel J, Berndt M, Wilde J
      Mechanical Stress Analyses of Packaged Pressure Sensors for Very High Temperatures
      2013 46th International Symposium on Microelectronics IMAPS2013 / Orlando
    • Woehl R, Rüdiger M, Biro D, Wilde J
      All-screen-printed back-contact back-junction silicon solar cells with aluminum-alloyed emitter and demonstration of interconnection of point-shaped metalized contacts
      2013 , Band: 23, Nummer: 2, Seiten: 226 - 237
    • Zeiser R, Wilde J, Lehmann L, Fiedler V
      Reliability of Flip-Chip Technologies for SiC-MEMS operating at 500 °C
      2013 ECTC / Las Vegas / IEEE
    • Berndt M, Zeiser R, Steiert M, Carl D, Fratz M
      Verformung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen
      2013 Deutsche Gesellschaft für angewandte Optik / Braunschweig / PTB
    • Bajwa A, Zeiser R, Wilde J
      Process Optimization and Characterization of a Novel Micro-Scaled Silver Sintering Paste as a Die-Attach Material for High Temperature High Power
      2013 ISSE / Alba Iulia
    • Wilde J, Zeiser R, Wagner P
      Assembly and Interconnection Technologies for Sensors for Very High Temperature Applications
      2013 AMA Sensor Conference / Nürnberg
    • Zeiser R, Berndt M, Wilde J
      Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrosystemen bis 500°C
      2013 Spitzencluster MST BW / Stuttgart
    • Herboth T, Guenther M, Zeiser R, Wilde J
      Investigation of Stress States in Silicon Dies Induced by the Low Temperature Joining Technology
      2013 EuroSimE / Wroclaw
    • Flarup Jensen K, Rahmann M, Veurman W, Brandt H, Im C, Wilde J, Hinsch A, Lee J
      Glass frit dissolution influenced by material composition and the water content in iodide/triiodide electrolyte of dye-sensitized solar cells
      2013 Int J Photoenergy
    • Moazenzadeh A, Moosavi H, Sprengler N, Wallrabe U, Zeiser R
      Analysis of packaging effects on wire bonder made microtransformer chips
      2013 Journal of Physics: Conference Series, Band: 476, Seite: 012110
    • Steiert M, Wilde J
      Chip-Side-Healing as a Basis for Robust Bare-Chip Assemblies
      2013 Proc. of the 64th IEEE Electronic Components and Technology Conference / Las Vegas
    • Steiert M, Wilde J, Petzold M, Gerbach R, Naumann F
      Einfluss der Wafervereinzelung auf die Bruchfestigkeit von Silizium-Chips und Methode zur Bruchfestigkeitssteigerung
      2013 Mikroverbindungstechnik / Düsseldorf / DVS
    • Mouselimis, K., Gan, Y., Huhn, A., Wilde, J.
      Elektrostatische und fluidische Selbstassemblierung für die hochgenaue Mikro-Montage von MEMS
      2013 MST Kongress / Aachen
    • Hönig R, Voessing D, Clement F, Biro D, Preu R, Wilde J
      Evaluation of industrially relevant parameters for contact firing of screen printed front side silver contacts
      2013 Energy Procedia, Band: 38, Seiten: 737 - 744
    • Herboth T, Guenther M, Fix A, Wilde J
      Failure mechanisms of sintered silver interconnections for power electronic applications
      2013 Electronic Components and Technology Conference / Las Vegas , Seiten: 1621 - 1627
       
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    • Steiert M, Wilde J, Petzold M
      Methoden zur Modellierung und Vermeidung von "Chipcrack"
      2013 Proc. of the 5th Mircocar Conference / Leipzig
    • Steiert M, Wilde J, Naumann F, Gerbach R, Petzold M
      Modellierung der Stressempfindlichkeit von Halbleiterbauelementen aufgrund von Schädigung bei der Vereinzelung
      2013 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 16672 N (DVS-Nr. 10.062 „Chipcrack“), Herausgabedatum: 30.03.2013
    • Berndt M, Zeiser R, Carl D, Fratz M
      Optische Verformungsmessungen an Mikrosystemen bei extremen Temperaturdifferenzen
      2013 Photonik, Band: 6-2013, Seiten: 34 - 37
    • Flarup Jensen K, Veurman W, Brandt H, Im C, Wilde J, Hinsch A
      Parameter study on UV-induced degradation of dye-sensitized solar cells
      2013 Materials Research Society / San Francisco
       
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    • Hempel J, Finke D, Steiert M, Zeiser R, Berndt M, Wilde J, Reindl M
      SAW Strain Sensors- High Precision Strain Sensitivity Investigation on Chip-Level
      2013 Joint UFFC, EFTF and PFM Symposium / Prag
    • Hempel J, Boccard J-M, Wilde J
      SSI-TorqueSENS - Radarbasierte Drehmomentmessung mit OFW-Resonatoren, Teilvorhaben MODAVT - Modellierung der AVT von drahtlosen Drehmomentsensoren zur Minimierung der Querempfindlichkeiten
      2013 Abschlussbericht Teilvorhaben MODAVT (Förderkennzeichen: 16SV5478K), Herausgabedatum: 16.08.2013
    • Flarup Jensen K, Brandt H, Im C, Wilde J, Hinsch A
      Stability of UV illuminated dye sensitized solar cells (DSC) studied by photoinduced absorption in the second range
      2013 28th European PV Solar Energy Conference and Exhibition / Paris
       
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    • Hempel J, Anees S, Zukowski E, Berndt M, Wilde J, Reindl L
      Strain Transfer Analysis Of Integrated Surface Acouistic Wave Sensors
      2013 ASME InterPACK / San Francisco
    • Syed M, Ahmed I, Müller C, Wilde J
      Studying the Effects of Internal and External Microstructure on Fatigue Strength of Materials by Electromagnetic Excitation Technique
      2013 Key Engineering Materials, Seiten: 537 - 540
    • Hönig R, Dürrschnabel M, Mierlo W, Aabdin Z, Bernhard J, Biskupek J, Eibl O, Kaiser U, Wilde J, Clement F, Biro D
      The Nature of Screen Printed Front Side Silver Contacts - Results of the Project MikroSol
      2013 Proceedings of the Fourth Workshop on Metallization for Crystalline Silicon Solar Cells , Band: 43, Seiten: 27 - 36
    • Steiert M, Hanka K, Zeiser R, Berndt M
      Verformung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen
      2013 BW-Forschungstag / Stuttgart

    2012

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    • Kalio A, Leibinger M, Filipovic A, Kruger K, Glatthaar M, Wilde J
      Development of lead-free silver ink for front contact metallization
      2012 Solar Energy Materials and Solar Cells, Band: 106, Seiten: 51 - 54
    • Hönig R, Kalio A, Sigwarth J, Clement F, Glatthaar M, Wilde J, Biro D
      Impact of screen printing silver paste components on the space charge region recombination losses of industrial silicon solar cells
      2012 Solar Energy Materials and Solar Cells, Band: 106, Seiten: 7 - 10
       
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    • Zeiser, R., Wagner, P., Wilde, J.
      Investigation of Ultrasonic Platinum and Palladium Wire Bonding as Interconnection Technology for High-Temperature SiC-MEMS
      2012 ESTC / Amsterdam / IEEE
    • Hempel, J., Zukowski, E., Berndt, M., Reindl, L., Wilde, J.
      Assembly of α-Quartz for Surface Acoustic Wave (SAW) Strain Gauges Application
      2012 ESTC / Amsterdam / IEEE
    • Berndt, M., Wilde, J., Fellner, T., Zeiser, R.
      Energy-efficient strain gauges for the wireless condition monitoring systems in mechanical engineering
      2012 European Workshop on Structural Health Monitoring / Dresden
    • Kalio A, Olweya S, Leibinger M, Glatthaar M, Wilde J
      Study of sintering behavior of silver front side metallization pastes
      2012 Photovoltaic Specialists Conference / Austin , Seiten: 231 - 235
    • Wilde, J., Fellner, T., Zukowski, E., Berndt, M.
      Assembling Mechanical Sensors into Engineering Structures
      2012 Smart Systems Integrations / Zürich
    • Zeiser, R., Wagner, P., Wilde, J.
      Assembly and packaging technologies for high-temperature SiC sensors
      2012 ECTC / San Diego / IEEE
    • Herboth T, Frueh C, Guenther M, Wilde J
      Assessment of thermo-mechanical stresses in low temperature joining technology
      2012 13th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems / Lisbon
       
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    • Zeiser, R., Wilde, J.
      Belastungsanalysen von SiC-Sensoren und ihrer AVT für raue Umgebungsbedingungen
      2012 Spitzencluster MST BW, Stuttgart
    • Eltermann F, Roeder K, Wiesenfarth M, Wilde J, Bett A
      Degradation study on optical materials for concentrator photovoltaics
      2012 Concentrating photovoltaic systems / Toledo , Seiten: 276 - 280
    • E. Rastjagaev, J. Wilde, B. Wielage, T. Grund, S. Kümmel
      Development and Testing of Cold gas Sprayed Circuit Boards for Power Electronics Applications
      2012 International Conference for Integrated Power Electronics Systems, Nürnberg
       
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    • E. Zukowski, D. Pustan, J. Wilde
      Eine effiziente Methodik zur Vorhersage der Lebensdauer von bleifrei gelöteten BGA-Lötstellen
      2012 Proc. of the GMM-Fachtagung: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2012 - 6. DVS/GMM-Fachtagung, Fellbach
    • E. Rastjagaev, J. Wilde, B. Wielage, T. Grund, S. Kümmel
      Entwicklung und Erprobung kaltgasgespritzter Schaltungsträger für Leistungselektronikanwendungen
      2012 Proc. of the GMM-Fachtagung: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2012 - 6. DVS/GMM-Fachtagung, Fellbach
    • Hönig R, Kalio A, Sigwarth J, Clement F, Glatthaar M, Wilde J, Biro D
      Impact of screen printing silver paste components on the space charge region recombination losses of industrial silicon solar cells
      2012 Solar Energy Materials and Solar Cells, Band: 106, Seiten: 7 - 10
    • Fellner T, Törk M, Wilde J, Jäger T, Reindl L
      Indikator für mech. Überlastung, Lastkollektive, speichernder "DMS"
      2012 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 346 ZN (FVA-Nr. 611 I „Lastindikator“), FVA-Heft Nr. 1290, Herausgabedatum: 15.10.2012
    • Maruthoor, S., Ajayakumar, A., Fuchs, T., Jakovlev, O., Reinecke, H., Wilde J
      Mechanical Characterization of Polycrystalline and Amorphous Silicon Carbide Thin Films Using Bulge Test
      2012 Journal of Microelectromechanical Systems, Band: PP, Nummer: 99, Seiten: 1 - 7
    • Steiert M, Wilde J, Petzold M., Gerbach R.
      Modellierung der Stressempfindlichkeit von Halbleiterbauelementen aufgrund von Schädigung bei der Vereinzelung
      2012 DVS-Wissenschaftskolloquium, Halle (Saale)
    • T. Fellner, E. Zukowski, J. Wilde, H. Kück, H. Richter, M. Schober, P. Buckmüller
      Modelling of Thermoplastic Materials for the Process-Simulation of Press-Fit Interconnections on Moulded Interconnected Devices
      2012 J Electron Packaging

       
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    • Steiert, M., Wilde, J.
      New Probabilistic Reliability Model Describing the Risk of Chip Fracture in the Chip-On-Board Technology
      2012 ESTC / Amsterdam / IEEE
    • Zukowski, E., Fellner, T., Wilde, J., Berndt, M.
      Parameter Optimization of Torque Wireless Sensors Based on Surface Acoustic Waves (SAW)
      2012 EuroSimE 2012 / Lissabon
    • Zeiser, R., Wagner, P., Wilde, J.
      Vergleich von Montagetechniken für Hochtemperatursensoren
      2012 6. DVS/GMM-Fachtagung: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten / Fellbach
    • Steiert, M., Wilde, J.
      Zuverlässigkeitssteigernde Maßnahmen für die Chip-On-Board-Technologien durch die Vermeidung von Chipbrüchen
      2012 6. DVS/GMM-Fachtagung: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten / Fellbach

    2011

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    • Woehl R., Keding R, Rüdiger M, Gentischer H, Clement F, Wilde J, Biro D
      20% efficient screen-printed and aluminum-alloyed back-contact back-junction cells and interconnection scheme of point-shaped metalized cells
      2011 37th IEEE Photovoltaic Specialists Conference / Seattle
       
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    • Pustan, D.
      Belastungs- und Zuverlässigkeitsanalyse einer Ball-Grid-Array-Bauform
      2011 Der Andere Verlag
    • Zeiser, R., Fellner, T., Wilde, J.
      Entwicklung von kapazitiven Dehnungsmessstreifen in Dünnschichttechnologie für drahtlose, intelligente Systeme
      2011 MST Kongress / Darmstadt
    • Zeiser, R., Fellner, T., Wilde, J.
      Integrating Sensors into Mechanical Structures
      2011 SENSOR+TEST / Nürnberg
    • Krause J., Woehl R., Rauer M., Schmiga C., Wilde J., Biro D.
      Microstructural and electrical properties of different-sized aluminum-alloyed contacts and their layer system on silicon surfaces
      2011 Sol Energ Mat Sol C
    • E. Zukowski, D. Pustan, J. Wilde
      Modelling of material and construction influence on the life time of SAC
      2011 MicroMaterials & NanoMaterials, Seiten: 67 - 73
    • Lazarou P., Aspragathos N., Wilde, J.
      Modelling, simulation and design constraints of electrostatic self-assembly of microparts
      2011 CIRP Journal of Manufacturing Science and Technology, Nummer: 4, Seiten: 401 - 407
    • Zeiser, R., Fellner, T., Wilde, J., Jörger, T., Törk, M., Reindl, L.
      Neuartige hochohmige Dünnschicht-Folien-DMS
      2011 MST Kongress / Darmstadt
    • R. Hönig, M. Glatthaar, F. Clement, J. Greulich, J. Wilde, D. Biro
      New measurement method for the investigation of space charge region recombination losses induced by the metallization of silicon solar cells
      2011 Energy Procedia, Nummer: 8, Seiten: 694 - 699
    • B. Wielage, T. Grund, S. Kümmel, J. Wilde, E. Rastjagaev
      Realisierung neuer Aufbaukonzepte für die Mechatronik durch kaltgasgespritzte Schichten
      2011 Thermal Spray Bulletin, Nummer: 4, Seiten: 51 - 55
    • Dalin J., Wilde J., Lazarou P., Aspragathos N.
      Self-assembly of dies through electrostatic attraction: Modelling of alignment forces and kinematics
      2011 Journal of Micro-Nano Mechatronics, Band: 6, Nummer: 1, Seiten: 23 - 31
    • Wilde, J.
      Simulation of processes and product properties of mechatronic assemblies
      , Band: Galvanotechnik, Seiten: 1632 - 1639, 2011
    • Eltermann, F., Wiesenfahrt, M., Siefer, G., Wilde, J., Bett, A. W.
      The Effects of Accelerated Aging Tests on Metamorphic III-V Concentrator Solar Cells Mounted on Substrates Exhibition
      , Seiten: 163 - 168, 2011
    • Zeiser, R., Wilde, J.
      Thermisch-mechanische Modellierung der AVT von Siliziumkarbid-basierten Sensoren
      2011 Spitzencluster MST BW / Karlsruhe

    2010

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    • Fellner T, Wilde J
      Assessment of Interfaces in Electronic Packages using a Combination of Molecular Dynamics and Fracture Mechanics
      2010 Multiscale Materials Modeling, Freiburg , Band: ISBN 978-3-8396-0166
    • C. Rupprecht, B. Wielage, T. Grund, S. Kümmel, J. Wilde, E. Rastjagajev
      Defined metallization of thin ceramic substrates via cold spray process
      2010 ITSC Conference, Singapore
    • R. Zeiser, T. Fellner, J. Wilde
      Development and testing of capacitive strain gauges
      , 2010
    • Zeiser, R., Fellner, T., Wilde, J.
      Development and testing of capacitive strain gauges
      2010 Zwick Science Award / Ulm
    • Dalin, J., Wilde, J., Zulfiqar, A., Lazarou, P., Synodinos, A., Aspragathos, N
      Electrostatic attraction and surface-tension-driven forces for accurate self-assembly of microparts
      2010 Microelectronic Engineering 2010, Band: 87, Nummer: 2, Seiten: 159 - 162
    • Pustan, D., Zhang, W., Wilde, J.
      Experimental damage analysis and numerical reliability modeling of lead-free ball-grid-array second level interconnects
      2010 3rd Electronics Systemintegration Technology Conference ESTC, vol. 2, Berlin
    • Martens, S., Fink, M., Mack, W., Voelklein, F., Wilde, J.
      Simulation-based analysis of the heat-affected zone during target preparation by pulsed-laser ablation through stacked silicon dies in 3D integrated System-in-Packages
      2010 EuroSimE

    2009

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    • Gesang T, Schäfer H, Wilde J
      Kleben in der Elektronik
      2009 ISBN: 978-3-87155-259-5 DVS Berichte, Band: 257
    • Schmidt C, Naumann F, Altmann F, Martens S, Wilde J
      Thermal simulation of defect localisation using lock-in thermography in complex and fully packaged devices
      2009 10th International Conference on EuroSimE /Delft
    • Gradolph, C., Friedberger, A., Müller, G., Wilde, J.
      Acceleration-induced effects on a pressure sensor
      2009 Technisches Messen 2009, Band: 76, Nummer: 10, Seiten: 455 - 463
    • E. Rastjagaev, J. Wilde, S. Kümmel, T. Grund, B. Wielage
      Entwicklung neuer Substrate für die Leistungselektronik basierend auf dem Kaltgasspritzen
      2009 Plus Fachzeitschrift 2009, Band: 11, Seiten: 1826 - 1830
    • Gradolph, C., Friedberger, A., Müller, G., Wilde, J.
      Impact of high-g and high vibration environments on piezoresistive pressure sensor performance
      2009 Sensors and Actuators, A: Physical 2009, Band: 150, Nummer: 1, Seiten: 69 - 77
    • Pustan, D., Rastjagaev, E., Wilde, J.
      In situ analysis of the stress development during fabrication processes of micro-assemblies
      2009 Proceedings - Electronic Components and Technology Conference , Seiten: 117 - 124
    • Martens, S., Mack, W., Courtade, F., Perdu, P., Wilde, J., Voelklein, F.
      Laser-Based target preparation in 3D integrated electronic packages
      2009 Journal of Electronic Packaging, Transactions of the ASME 2009, Band: 131, Nummer: 3, Seiten: 0310061 - 0310066
    • Fellner, T., Zukowski, E., Wilde, J.
      Modelling of process and reliability of press-fit interconnections
      2009 EuroSimE
    • Dalin, J., Wilde, J.
      Self-assembly of micro-parts using electrostatic forces and surface tension
      2009 Proceedings - Electronic Components and Technology Conference , Seiten: 1517 - 1524
    • Lazarou, P., Aspragathos, N.A., Dalin, J., Wilde, J.
      Simulation of electrostatic self-assembly of micro parts
      2009 International Conferences on Micro Manufacturing - ICOMM , Seiten: 321 - 324

    2008

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    • Smorodin, T., Wilde, J., Alpern, P., Stecher, M.
      A temperature-gradient-induced failure mechanism in metallization under fast thermal cycling
      2008 IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, Band: 8, Nummer: 3, Seiten: 590 - 599
    • Löw, R., Wilde, J.
      Comparison of bulk modulus determined by transient bulk creep experiment and direct optical measurement of Poisson's ratio
      2008 EuroSimE 2008 - International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro-Systems
    • Loeckenhoff, R., Dimroth, F., Oliva, E., Ohm, A., Wilde, J., Faiman, D., Biryukov, S., Melnichak, V., Kabalo, S., Bokobza, D., Bett, A.W.
      Development, characterisation and 1000 suns outdoor tests of GaAs monolithic Interconnected Module (MIM) receivers
      2008 Progress in Photovoltaics: Research and Applications 2008, Band: 16, Nummer: 2, Seiten: 101 - 112
    • Pustan, D., Wilde, J.
      Diagnose der Life-Cycle-Belastungen von Baugruppen in der Kfz-Elektronik mit Hilfe Mikrosystemtechnischer Sensoren
      2008 VDI Berichte (2011), Seiten: 939 - 949
    • Gradolph, C., Müller, G., Friedberger, A., Wilde, J.
      Environmental effects on the acoustic behavior of a screen-protected mems pressure sensor
      2008 Proceedings of IEEE Sensors 2008, Seiten: 86 - 89
    • Löw, R., Miessner, R., Pustan, D., Wilde, J.
      Evaluation of stress in electrically-conductive adhesives used in automotive applications
      2008 Advancing Microelectronics 2008, Band: 35, Nummer: 1, Seiten: 20 - 24
    • Smorodin, T., Nelle, P., Busch, J., Wilde, J., Glavanovics, M., Stecher, M.
      Investigation and improvement of DMOS switches under fast electro-thermal cycle stress
      2008 Solid-State Electronics 2008, Band: 52, Nummer: 9, Seiten: 1353 - 1358
    • Pustan, D., Wilde, J.
      Load Analysis of Electronic Systems
      2008 Technisches Messen 2008, Band: 75, Nummer: 2, Seiten: 135 - 145
    • Martens, S., Krueger, B., Mack, W., Voelklein, F., Wilde, J.
      Low-cost preparation method for exposing IC surfaces in stacked die packages by micro-abrasive blasting
      2008 Microelectronics Reliability 2008, Band: 48, Nummer: 8-9, Seiten: 1513 - 1516
    • Schneider, F., Fellner, T., Wilde, J., Wallrabe, U.
      Mechanical properties of silicones for MEMS
      2008 Journal of Micromechanics and Microengineering 2008, Band: 18, Nummer: 6
    • Fix, A.R., Nüchter, W., Wilde, J.
      Microstructural changes of lead-free solder joints during long-term ageing, thermal cycling and vibration fatigue
      2008 Soldering and Surface Mount Technology 2008, Band: 20, Nummer: 1, Seiten: 13 - 21
    • Smorodin, T., Wilde, J., Nelle, P., Lilleodden, E., Stecher, M.
      Modeling of DMOS subjected to fast temperature cycle stress and improvement by a novel metallization concept
      2008 IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings , Seiten: 689 - 690
    • Fischer, S., Wilde, J.
      Modeling package-induced effects on molded Hall sensors
      2008 IEEE Transactions on Advanced Packaging 2008, Band: 31, Nummer: 3, Seiten: 594 - 603
    • Pustan, D., Wilde, J.
      Modern test methods for a comprehensive thermo-mechanical deformation analysis in area-array-assemblies
      2008 Proceedings - Electronic Components and Technology Conference , Seiten: 599 - 605
    • Martens, S., Wilde, J., Zukowski, E., Völklein, F., Ledermann, M.
      Optimisation of wirebond interconnects by automated parameter variation
      2008 EuroSimE 2008 - International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro-Systems
    • Smorodin, T., Stecher, M., Glavanovics, M., Wilde, J.
      Power-cycling of DMOS-switches triggers thermo-mechanical failure mechanisms
      2008 Proceedings of the 37th European Solid-State Device Research Conference , Seiten: 139 - 142
    • Wilde, J., Zukowski, E
      Predictive models for μBGA and QFN reliability estimation
      2008 EuroSimE 2008 - International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in

    2007

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    • Pustan, D., Fischer, S., Wilde, J.
      Analysis of field loads in automotive ECUs and MEMS sensors
      2007 Proceedings - Electronic Components and Technology Conference , Seiten: 1696 - 1700
    • Fischer, S., Fellner, T., Wilde, J., Beyer, H., Janke, R.
      Analyzing parameters influencing stress and drift in moulded hall sensors
      2007 ESTC 2006 - 1st Electronics Systemintegration Technology Conference , Seiten: 1378 - 1385
    • Pustan, D., Lapisa, M., Rieber, M., Zukowski, E., Wilde, J.
      Combination of modern test methods for thermo-mechanical deformation analysis in flip-chip-assemblies
      2007 ESTC 2006 - 1st Electronics Systemintegration Technology Conference , Seiten: 1103 - 1107
    • Wilde, J., Zukowski, E.
      Comparative sensitivity analysis for μBGA and QFN reliability
      2007 EuroSime
    • J. Wilde, L. Reindl, C. Stewart
      Design: Testing, Calibration, and Compensation
      In: Elsevier Comprehensive Microsystems
      2007, Elsevier,
    • Smorodin, T., Wilde, J., Alpern, P., Stecher, M.
      Investigation and improvement of fast temperature-cycle reliability for DMOS-related conductor path design
      2007 Annual Proceedings - Reliability Physics (Symposium) , Seiten: 486 - 491
    • Dalin, J., Knauber, A., Reiter, R., Wesling, V., Wilde, J.
      Novel aluminium/copper fibre-reinforced bonding wires for power electronics
      2007 ESTC 2006 - 1st Electronics Systemintegration Technology Conference , Seiten: 1274 - 1278
    • Wesling, V., Wilde, J., Knauber, A., Dalin, J., Reiter, R.
      Novel fibre reinforced wires for power electronics
      2007 Materialwissenschaft und Werkstofftechnik 2007, Band: 38, Nummer: 2, Seiten: 70 - 74
    • S. Martens, J. Wilde, E. Zukowski, F. Völklein
      Optimierung von Drahtbondverbindungen durch automatisierte Parametervariation
      2007 Produktion von Leiterplatten und Systemen, PLUS 2007, Band: 12, Nummer: 9, Seiten: 2425 - 2429
    • Gradolph, C., Ziemann, T., Müller, G., Wilde, J., Friedberger, A.
      Robust replaceable MEMS packaging for rotor blade integration
      2007 Sensors and Actuators, A: Physical 2007, Seiten: 303 - 309
    • J. Wilde, E. Zukowski, W. Scheel, S. Wege
      Verarbeitung und Zuverlässigkeit von Micropackages für Halbleiterbauelemente
      2007 Produktion von Leiterplatten und Systemen, PLUS 2007, Band: 12, Nummer: 9, Seiten: 2457 - 2471
    • H. Reichl, W. Scheel, S. Wege, J. Wilde, E. Zukowski
      Zuverlässige Montagetechnik für Baugruppen mit Chip-Scale-Packages
      In: Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2007/2008, DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V.
      2007, k.a.,

    2006

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    • Löckenhoff R, Wilde J, Dimroth F
      Approaches to large area lll-V concentrator receivers
      2006 21st European Photovoltaic Solar Energy Conference / Dresden , Seiten: 129 - 132
    • Wilde J
      Aufbau- und Verbindungstechnik
      In: Handbuch der Mess- und Automatisierungstechnik im Automobil
      2006, Springer-Verlag, H.J. Gevatters, U. Grünhaupt, Seiten: 155 - 185, H.J. Gevatters, U. Grünhaupt, ISBN: 978-3-540-21205-1
    • D. Pustan, M. Lapisa, M. Rieber, E. Zukowski, J. Wilde
      Combination of modern test methods for thermo-mechanical deformation analysis in Flip-Chip-assemblies
      2006 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, vol. 2 , Seiten: 1103 - 1107
    • Fischer, S.
      Einfluss der Aufbau- und Verbindungstechnik auf die funktionalen Eigenschaften thermomechanisch belasteter Sensoren
      2006 Der Andere Verlag
    • Friedberger, A., Gradolph, C., Ziemann, T., Müller, G., Wilde, J.
      Low maintenance MEMS packaging for rotor blade integration
      2006 Proceedings of MNT for Aerospace Applications
    • Greger, W., Hösel, T., Fellner, T., Schoth, A., Mueller, C., Wilde, J., Reinecke, H.
      Low-cost deformable mirror for laser focusing
      2006 Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering
    • J. Wilde, M. Schneider-Ramelow, M. Petzold, W. Scheel
      Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik - Herausforderungen und Möglichkeiten.
      In: Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik
      2006, Dr. Markus A. Detert, Seiten: 94 - 134, ISBN: 3-934142-53-2
    • S. Fischer, D. Pustan, E. Zukowski, J. Wilde
      Moderne Prüftechniken bei thermomechanischen Fragestellungen an elektronischen Bauelementen und Baugruppen
      2006 GMM-Fachtagung, Fellbach
    • Jürgen Wilde, Elena Zukowski
      Probabilistic Analysis of the Influences of Design Parameter on the Reliability of Chip Scale Packages
      2006 Proceedings of EuroSime

    2005

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    • S. Fischer, S. Hartwig, J. Wilde, H. Beyer, R. Janke
      Analysis of the Influence of Packaging Stresses on the Accuracy of Hall Sensor ICs
      2005 Proc. SENSOR 2005 12th Internat. Conference, Nürnberg , Seiten: 43 - 48
    • S. Fischer, H. Beyer, R. Janke, S. Hartwig, J. Wilde
      Comparison of Analysis Methods for Package-Induced Stresses on Moulded Hall Sensors
      2005 Symp. on Design, Test, Integration of MEMS/MOEMS, Montreux , Seiten: 239 - 243
    • Elena Zukowski, Erik Deier, Jürgen Wilde
      Correct modelling of geometry and materials properties in the thermo-mechanical finite-elements-simulation of chip scale packages
      2005 Proc. Eurosime, Berlin , Seiten: 545 - 552
    • Erfinder: Jürgen Wilde, Frank Stubhan, Gabriele Staudigl
      Deutsches Patent: Bauelement mit Schutzschicht und Verfahren zur Herstellung einer Schutzschicht für ein Bauelement Patent-Nummer: 197 36 090.4, Erteilung: 14.04.2005, 2005
      , 2005
    • J. Wilde, C. Ament, Y. Lai
      Eddy current sensor for monitoring the health status of high temperature turbo machinery
      2005 Proc. SENSOR 2005 12th Internat. Conference, Nürnberg, Germany , Seiten: 289 - 294
    • J. Wilde, E. Deier, S. Fischer
      Einfluss der Aufbau- und Verbindungstechnik auf die Funktionalität von Mikrosystemen
      2005 Mikrosystemtechnik Kongress, Freiburg
    • S. Fischer, H. Beyer, R. Janke, J. Wilde
      The influence of package-induced stresses on moulded Hall sensors
      2005 Microsystem Technologies 2005, Band: 12, Nummer: 1-2, Seiten: 69 - 74
    • Erik Deier, Jens Hoyden, Jürgen Wilde, Klaus Becker
      Thermomechanische Einflüsse der Chipklebung auf die Genauigkeit mikromechanischer Drucksensoren, Teil 2: Experimentelle Verifikation
      2005 Technisches Messen 2005, Band: 72, Nummer: 2, Seiten: 111 - 121

    2004

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    • S. Fischer, J. Wilde, E. Deier, E. Zukowski
      Influence of materials data on the performance modeling in the design of MEMS packages
      2004 9th Int. Symposium on Advanced Packaging Materials, Atlanta, GA, USA , Seiten: 57 - 62
    • S. Fischer, H. Beyer, J. Wilde, R. Janke
      Modellierung der Aufbau-und Verbindungstechnik am Beispiel des Backend-Prozesses gemoldeter Hallsensoren
      2004 10. GMM Workshop, Cottbus , Seiten: 231 - 238
    • J. Wilde, E. Deier, J. Hoyden
      Modelling and simulation for stress-free mounting of MEMS
      2004 DTIP Design test integration and packaging of MEMS & MOEMS, Montreux, CH , Seiten: 13 - 18
    • Wilde, J., Zukowski, E.
      Simulation in der Aufbau-und Verbindungstechnik
      2004 GMM-Fachbericht 44 2004, Seiten: 109 - 116
    • S. Fischer, H. Beyer, R. Janke, J. Wilde
      The influence of package-induced stresses on moulded hall sensors
      2004 DTIP Design test integration and packaging of MEMS & MOEMS, Montreux, CH , Seiten: 113 - 118

    2003

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    • J. Wilde, Y. Lai
      Design optimization of an eddy current sensor using the finite-elements method
      2003 Microelectronics Reliability 2003, Band: 43, Seiten: 345 - 349
    • J. Wilde, E. Deier
      Einfluss des nichtlinearen Verhaltens der Montageklebung auf die Genauigkeit mikromechnischer Drucksensoren
      2003 Proc. 9., GMM-Workshop, Bielefeld, Germany , Seiten: 135 - 140
    • J. Wilde, M. Feil, J. Murawski, K.-H. Segsa, S. Burmeister, K.-D. Lang, J. Ludewig, K.-J. Wolter
      Fachausschuss Aufbau- und Verbindungstechnik der GMM: Hochtemperaturelektronik - Stand und Herausforderungen
      , 2003
    • J. Wilde, M. Feil, J. Murawski, K.-H. Segsa
      Hochtemperaturelektronik - Anwendungsgebiete und Basismaterialien
      2003 Verbindungstechnik in der Elektronik 2003, Band: 15, Nummer: 2, Seiten: 58 - 66
    • S. Burmeister, K.-D. Lang, J. Ludewig, K.-J. Wolter, J. Wilde
      Hochtemperaturelektronik - Aufbau- und Verbindungstechnologien
      2003 Verbindungstechnik in der Elektronik 2003, Band: 15, Nummer: 3, Seiten: 112 - 122
    • J. Wilde, W. Wondrak, V. Tiederle, R. Schliesser
      Hochtemperaturelektronik - Materialien, Qualifizierung und Awendungsbeispiele
      2003 Verbindungstechnik in der Elektronik 2003, Band: 15, Nummer: 5, Seiten: 213 - 220
    • Y. Lai, J. Wilde
      The investigation of an eddy current sensor with LTCC technology
      2003 Proc. European Microlectronics Packaging & Interconnection Symp., IMAPS German Chapter, Friedrichshafen, Germany , Seiten: 433 - 435
    • E. Deier, J. Wilde
      Thermo-mechanical behavior of the die attachment adhesive of a MEMS pressure senosor
      2003 Proc. European Microlectronics Packaging & Interconnection Symp., IMAPS German Chapter, Friedrichshafen, Germany , Seiten: 237 - 242
    • J. Wilde, E. Deier
      Thermomechanische Einflüsse der Chipklebung auf die Genauigkeit mikromechanischer Drucksensoren, Teil 1: Simulation
      2003 Technisches Messen 2003, Band: 70, Nummer: 5, Seiten: 251 - 257

    2002

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    • J. Wilde, Y. Lai
      Design optimization of an eddy current sensor using the finite-elements method
      2002 Proc. European Microlectronics Packaging & Interconnection Symp., IMAPS Poland Chapter, Krakau, Poland , Seiten: 197 - 200
    • J. Wilde
      Lebensdauerprognose von Drahtbondverbindungen für die Mechatronik mittels FEM
      2002 GMM-Fachbericht 36 2002, Seiten: 117 - 122
    • J. Wilde, O. Paul
      The diploma degree program in microsystem technology at the University of Freiburg
      2002 Proc. 5th Int. Academic Conf. on Electronic Packaging Education and Training, Templin, Dr. Markus Detert Verlag, Dresden Dr. Markus Detert Verlag, Seiten: 181 - 187
    • E. Deier, J. Wilde
      Thermomechnisches Verhalten von Klebeverbindungen in der Mikrosystemtechnik.
      2002 GMM-Fachbericht 36 2002, Seiten: 103 - 110

    2001

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    • G. Z. Wang, Z. Cheng, K. Becker, J. Wilde
      Applying Anand model to represent the viscoplastic deformation behavior of solder alloys
      2001 Trans ASME J. Electronic Packaging 2001, Band: 123, Nummer: 3, Seiten: 247 - 253
    • J. Wilde
      Design for reliability in the packaging of sensores and microsystems
      2001 Tagungsband zum Kongress Sensor, Nürnberg 8-10, AMA Service GmbH, Wunstorf, Germany , Seiten: 263 - 268
    • J. Wilde, K. Becker, M. Thoben
      Economic method for the collection of complex materials data for the design of microsystems
      2001 Tagungsband zum Kongress Mat 2001, Nürnberg 8-10, AMA Service GmbH, Wunstorf, Germany
    • M. Thoben, X. Xie, D. Silber, J. Wilde
      Reliability of Chip DCB solder joints in AlSiC base plate power modules: influence of chip size
      2001 Microelectronics Reliability 2001, Band: 41, Nummer: 9-10, Seiten: 1719 - 1723

    2000

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    • H. Kanbach, J. Wilde, F. Kriebel, E. Meusel
      3D Si-on-Si stack package
      2000 Soldering & Surface Mount Technology 2000, Band: 12, Nummer: 1, Seiten: 35 - 39
    • W. Wondrak, A. Boos, R. Constapel, J. Wilde
      Design for reliability in automative electronics
      2000 Proceedings Microtec 2000, EXPO, Hannover, Germany
    • J. Wilde, W. Staiger, M. Thoben
      Modeling and experimental investigations on degradation of microcomponents in power cycling
      2000 Interntional Congress on Advandec Materials, DGM, Muenchen, Germany Tagungsband Materials Week 2000, Seiten: 25 - 28
    • C. Bitz, K. Becker, J. Wilde
      Modeling of material properties for advanced packaging
      2000 Proceedings 3rd International Micro Materials Conference, B. Michel et al., Berlin, Germany , Seiten: 306 - 307
    • J. Wilde, K. Becker, M. Thoben, W. Blum, T. Jupitz, G. Wang, Z. Cheng
      Rate dependent constitutive relations based on Anand model for 92.5Pb5Sn2.5Ag solder
      2000 IEEE Trans. Advanced Packaging 2000, Band: 23, Nummer: 3, Seiten: 408 - 414
    • W. Wondrak, R. Constapel, W. Senske, J. Wilde
      Reliability requirements for microtechnologies used in automative applications
      2000 Proceedings 3rd International Micro Materials Conference, B. Michel et al., Berlin, Germany , Seiten: 371 - 374
    • A. Rentsch, J. Wilde
      Use of alternative materials for packaging of sensors and MCMs
      2000 Proceedings 3rd International Micro Materials Conference, B. Michel et al., Berlin, Germany , Seiten: 259 - 264
    • Z. Cheng, G. Wang, L. Chen, J. Wilde, K. Becker
      Viscoplastic Anand model for solder alloys and its application
      2000 Soldering & Surface Mount Technology 2000, Band: 12, Nummer: 2, Seiten: 31 - 36
    • M. Thoben, W. Staiger, C. Bitz, J. Wilde
      Zuverlässigkeit von Antriebselektronik für Elektrofahrzeuge
      2000 VDI-Tagung, Elektronik im Kfz, Baden-Baden, Germay , Seiten: 1169 - 1182

    1999

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    • H. Kanabach, J. Wilde, F. Kriebel, E. Meusel
      3D Si-on-Si stack package
      1999 Proceedings, International Conference on High Density Packaging and MCMs, Denver, Colorado, USA
    • J. Wilde, W. Staiger, M. Thoben
      An integrated approach for the hardware optimation of electrical power modules for automative electrotraction
      1999 IEEE Intern. Vehicle Electronics Conf., IVEC, Changchun, P.R. China , Seiten: 170 - 178
    • J. Wilde, Z. Cheng, G. Wang
      Influence of packaging materials on the reliability of solder joints on a CSP
      1999 Materials Packaging Symposium and Flip Chip Workshop, Brasleton, GA, USA Tagungsband zur Konferenz, IMAPS, Reston, VA, USA, 1999
    • W. Senske, W. Wondrak, J. Wilde
      Reliability requirements for micortechnologies used in automative applications
      1999 Stuttgarter Messe- und Kongressgesellschaft GmbH, Stuttgart, Germany Tagungsband MicroEngineering 99, Stuttgart, Seiten: 123 - 129
    • M. Thoben, W. Staiger, J. Wilde, C. Bitz, X. Xie
      Zuverlässigkeit großflächiger Lötstellen in der Leistungselektronik.
      1999 Halbleiterleistungsbauelemente-Kolloquium, Freiburg, Germany

    1998

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    • J. Wilde, W. Staiger, M. Thoben
      Integration of liquid cooling, thermal and thermomechanical design for the lifetime perdiction of electrical power modules
      1998 SAE Congress, Automative Electronics Packaging Symposium, Detroit, USA, SAE Society of Automative Engineers, Warrendale, PA, USA

    1997

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    • J. Wilde
      Beitrag zum Kompendium Teilprojekt
      1997 BMBF Verbundprojekt: SMT Zuverlässigkeit, VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH, Teltow, Germany
    • J. Wilde, A. Ruckwied, K. Becker, H. Resch, B.-W. Zweig
      LCC optimisation in the design process of catenaries of electrical train systems
      1997 World Congress on Railway Research WCRR`97, Florenz, Konferenz-Berichte, Vol. C, UIC, Paris, France , Seiten: 49 - 56
    • J. Wilde
      Lebensdauerprognose durch Simulation
      1997 2. Workshop Zuverlässigkeit und Fehleranalytik an Bauelementen, Leiterplatten und elektronische Baugruppen, Forschungszentrum Karlsruhe GmbH, Karlsruhe, Germany
    • K. Becker, A. Rukwied, J. Wilde, B.-W. Zweig
      Life-Cycle-Cost-Betrachtungen von Oberleitungsanlagen
      1997 VDI-Tagung, Systemoptimierung im spurgeführten Verkehr, München, VDI-Verlag, Düsseldorf, Germany

    1996

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    • Z. Cheng. Z. Jia, T. Wang, K. Becker, J. Wilde
      FE Simulation for reliability of solder joints in electronic packaging
      1996 2nd International Symposium on Electronic Packaging Technology, Shanghai, P.R. China

    1995

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    • Erfinder: Jürgen Wilde
      Deutsches Patent: Verfahren zur Herstellung von ultrafeinen Metallpulvern Patent-Nummer: 40 13 320
      , 1995
    • J. Wilde, T. Ahrens
      Fehlertolernaz thermomechanisch beanspruchter SMD-Lötverbindungen, Teil 1
      1995 Verbindungstechnik in der Elektronik 1995, Band: 7, Nummer: 2, Seiten: 119 - 123

    1994

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    • Erfinder: Jürgen Wilde, Erfinder: Horst Kriesten
      Deutsches Patent: Vorrichtung für die Zugprüfung von Werkstoffproben Patent-Nummer: 40 15 178
      , 1994
    • J. Wilde, H. Püttner, A. Rukwied
      Lebensdauereigenschaften des Weichlots Sn62PbAg2
      1994 EuPac`94, 1st European Conference on Packaging Technology, DVS-Ber. 158, Deutscher Verlag für Schweißtechnik, Düsseldorf, Germany , Seiten: 150 - 153

    1993

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    • J. Wilde, N. Pchalek
      Kontaktierung von Solarzellen durch Isotherme Erstarrung
      1993 Verbindungstechnik in der Elektronik 1993, Band: 5, Nummer: 4, Seiten: 172 - 179

    1989

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    • J. Wilde
      Neue Entwicklungen beim Löten
      1989 VDI-Ber. 796, 1989, Seiten: 319 - 337
    • U. Draugelates, U.-H. Koenig, J. Wilde
      Ultraschallschweißen von Aluminiumdrähten auf Silber-Palladium-Metallisierungen
      1989 Verbindungstechnik in der Elektronik 1989, Band: 1, Nummer: 1, Seiten: 27 - 30

    1988

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    • U. Draugelates, J. Wilde
      Eigenschaften neuartiger Feindrähte aus Faserverbundlegierungen
      1988 DVS-Ber. 110, Deutscher Verlag für Schweißtechnik, 1988, Seiten: 142 - 146
    • U. Draugelates, J. Wilde
      Laserstrahlschweißen des kaltzähen Stahls X8Ni9
      1988 DVS-Ber. 113, Deutscher Verlag für Schweißtechnik 1988
    • U. Draugelates, J. Wilde, J. Krohn
      Metallische Verbundwerkstoffe in der elektronischen Fertigung
      1988 Werkstofftag 1988, VDI-Ber. 670, Seiten: 269 - 283
    • U. Draugelates, J. Krohn, J. Wilde
      Verbindungseingenschaften und Prozeßverlauf beim Unltraschlall-Bonden von neuartigen Faserverbunddrähten
      1988 DVS-Ber. 110, Deutscher Verlag für Schweißtechnik, 1988, Seiten: 22 - 26

    1987

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    • U. Draugelates, J. Wilde, J. Krohn
      Miniatur-Klebeverbindungen mit silbergefülltem Epoxidklebstoff
      1987 Adhäsion 1987, Band: 9, Nummer: 10, Seiten: 14 - 22

    1986

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    • U. Draugelates, J. Krohn, J. Wilde
      Gefügedarstellung an Mikrofügeverbindungen von Faserverbundfeinstdrähten
      1986 Metallographie 1987, Band: 17
    • U. Draugelates, J. Krohn, J. Wilde
      Vergleich von Mikrofügeverbindungen zur Herstellung von Draht-Substrat-Kontaktierungen mit neuartigen Faserverbunddrähten
      1986 DVS-Ber. 102, Deutscher Verlag für Schweißtechnik 1986, Seiten: 27 - 31
    • U. Draugelates, J. Krohn, J. Wilde
      Weichlöten hochverformter Faserverbunddrähte
      1986 DVS-Ber. 104, Deutscher Verlag für Schweißtechnik 1986, Seiten: 1 - 12

    1985

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    • J. Wilde, W. Groll, F.W. Kleinlein
      Measurement of crack propagation data in small slices of brittle materials in controlled bending
      1985 J. Mater. Sci 1985, Band: 20, Seiten: 4069 - 4074
    • U. Draugelates, J. Wilde
      Mikrostruktur und Eigenschaften eines dreiphasigen Faserverbundstoffes - der Einfluß von Verformung und Wärmebehandlung
      1985 Verbundstoffe 1985, Band: 2, Seiten: 193 - 211
    Credits: SILK Icons by http://www.famfamfam.com/lab/icons/silk/
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