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List of Publications Dr.-Ing. Berndt



Journal Articles

Years: 2015 | 2014 | 2013
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    2015


    • Möller E, Berndt M, Wilde J, Middelstädt L, Grieger F, Lindemann A
      Neue Entwicklungen von elektrisch leitfähigen Klebstoffen für die Anwendung in der Leistungselektronik
      2015 PLUS – Produktion von Leiterplatten und Systemen, volume: 17, issue: 8, pages: 1636 - 1645

    2014


    • Zeiser R, Ayub S, Hempel J, Berndt M, Wilde J
      Mechanical Stress Analyses of Packaged Pressure Sensors for Very High Temperatures
      2014 Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, volume: 11, issue: 1, pages: 30 - 36
       
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    • Steiert M, Berndt M, Wilde J
      Neue Messverfahren zur Form- und Verformungsmessung an elektronischen Bauteilen unter thermischer Belastung
      2014 PLUS Fachzeitschrift für Produktion von Leiterplatten und Systemen, volume: März 14

    2013


    • Berndt M, Zeiser R, Carl D, Fratz M
      Optische Verformungsmessungen an Mikrosystemen bei extremen Temperaturdifferenzen
      2013 Photonik, volume: 6-2013, pages: 34 - 37

    Conference papers

    Years: 2014 | 2013 | 2012
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      2014


      • Steiert M, Zeiser R, Berndt M, Wilde J, Beckmann T, Fratz M
        Verformungsmessung an elektronischen Bauteilen und Baugruppen mit Grauwertkorrelation und Holografie
        2014 , volume: DVS-Berichte, issue: 301, pages: 159 - 165
      • Zeiser R, Ayub S, Berndt M, Müller J, Wilde J
        Failure mode analysis and optimization of assembled high temperature pressure sensors
        2014 IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Eurosime, Gent, Belgien

      2013


      • Steiert M, Zeiser R, Berndt M
        Verformungsmessung von Elektronikbauteilen bei hohen Temperaturen mittels Mehrwellenlängen-Holographie
        2013 Fortschritte in der Werkstoffprüfung für Forschung und Praxis / Ulm / DGM
      • Zeiser R, Steiert M, Berndt M, Wilde J, Fratz M, Beckmann T
        Verformungsmessung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen mit ESPI, DIC und Holographie
        2013 Mikrosystemtechnik Kongress / Aachen VDE Verlag GmbH
      • Zeiser R, Ayub S, Hempel J, Berndt M, Wilde J
        Mechanical Stress Analyses of Packaged Pressure Sensors for Very High Temperatures
        2013 46th International Symposium on Microelectronics IMAPS2013 / Orlando
      • Berndt M, Zeiser R, Steiert M, Carl D, Fratz M
        Verformung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen
        2013 Deutsche Gesellschaft für angewandte Optik / Braunschweig / PTB
      • Zeiser R, Berndt M, Wilde J
        Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrosystemen bis 500°C
        2013 Spitzencluster MST BW / Stuttgart
      • Hempel J, Finke D, Steiert M, Zeiser R, Berndt M, Wilde J, Reindl M
        SAW Strain Sensors- High Precision Strain Sensitivity Investigation on Chip-Level
        2013 Joint UFFC, EFTF and PFM Symposium / Prag
      • Hempel J, Anees S, Zukowski E, Berndt M, Wilde J, Reindl L
        Strain Transfer Analysis Of Integrated Surface Acouistic Wave Sensors
        2013 ASME InterPACK / San Francisco
      • Steiert M, Hanka K, Zeiser R, Berndt M
        Verformung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen
        2013 BW-Forschungstag / Stuttgart

      2012


      • Hempel, J., Zukowski, E., Berndt, M., Reindl, L., Wilde, J.
        Assembly of α-Quartz for Surface Acoustic Wave (SAW) Strain Gauges Application
        2012 ESTC / Amsterdam / IEEE
      • Berndt, M., Wilde, J., Fellner, T., Zeiser, R.
        Energy-efficient strain gauges for the wireless condition monitoring systems in mechanical engineering
        2012 European Workshop on Structural Health Monitoring / Dresden
      • Wilde, J., Fellner, T., Zukowski, E., Berndt, M.
        Assembling Mechanical Sensors into Engineering Structures
        2012 Smart Systems Integrations / Zürich
      • Zukowski, E., Fellner, T., Wilde, J., Berndt, M.
        Parameter Optimization of Torque Wireless Sensors Based on Surface Acoustic Waves (SAW)
        2012 EuroSimE 2012 / Lissabon
      Credits: SILK Icons by http://www.famfamfam.com/lab/icons/silk/
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