Publikationsliste Dr.-Ing. Berndt
Originalarbeiten in wissenschaftlichen Fachzeitschriften
Jahre: 2015 | 2014 | 2013
zurück zur Übersicht aller Publikationen2015
- Möller E, Berndt M, Wilde J, Middelstädt L, Grieger F, Lindemann A
Neue Entwicklungen von elektrisch leitfähigen Klebstoffen für die Anwendung in der Leistungselektronik
2015 PLUS – Produktion von Leiterplatten und Systemen, Band: 17, Nummer: 8, Seiten: 1636 - 1645
2014
- Zeiser R, Ayub S, Hempel J, Berndt M, Wilde J
Mechanical Stress Analyses of Packaged Pressure Sensors for Very High Temperatures
2014 Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, Band: 11, Nummer: 1, Seiten: 30 - 36Datei herunterladen - Steiert M, Berndt M, Wilde J
Neue Messverfahren zur Form- und Verformungsmessung an elektronischen Bauteilen unter thermischer Belastung
2014 PLUS Fachzeitschrift für Produktion von Leiterplatten und Systemen, Band: März 14
2013
- Berndt M, Zeiser R, Carl D, Fratz M
Optische Verformungsmessungen an Mikrosystemen bei extremen Temperaturdifferenzen
2013 Photonik, Band: 6-2013, Seiten: 34 - 37
Konferenzbeiträge
Jahre: 2014 | 2013 | 2012 zurück zur Übersicht aller Publikationen2014
- Steiert M, Zeiser R, Berndt M, Wilde J, Beckmann T, Fratz M
Verformungsmessung an elektronischen Bauteilen und Baugruppen mit Grauwertkorrelation und Holografie
2014 , Band: DVS-Berichte, Nummer: 301, Seiten: 159 - 165 - Zeiser R, Ayub S, Berndt M, Müller J, Wilde J
Failure mode analysis and optimization of assembled high temperature pressure sensors
2014 IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Eurosime, Gent, Belgien
2013
- Steiert M, Zeiser R, Berndt M
Verformungsmessung von Elektronikbauteilen bei hohen Temperaturen mittels Mehrwellenlängen-Holographie
2013 Fortschritte in der Werkstoffprüfung für Forschung und Praxis / Ulm / DGM - Zeiser R, Steiert M, Berndt M, Wilde J, Fratz M, Beckmann T
Verformungsmessung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen mit ESPI, DIC und Holographie
2013 Mikrosystemtechnik Kongress / Aachen VDE Verlag GmbH - Zeiser R, Ayub S, Hempel J, Berndt M, Wilde J
Mechanical Stress Analyses of Packaged Pressure Sensors for Very High Temperatures
2013 46th International Symposium on Microelectronics IMAPS2013 / Orlando - Berndt M, Zeiser R, Steiert M, Carl D, Fratz M
Verformung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen
2013 Deutsche Gesellschaft für angewandte Optik / Braunschweig / PTB - Zeiser R, Berndt M, Wilde J
Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrosystemen bis 500°C
2013 Spitzencluster MST BW / Stuttgart - Hempel J, Finke D, Steiert M, Zeiser R, Berndt M, Wilde J, Reindl M
SAW Strain Sensors- High Precision Strain Sensitivity Investigation on Chip-Level
2013 Joint UFFC, EFTF and PFM Symposium / Prag - Hempel J, Anees S, Zukowski E, Berndt M, Wilde J, Reindl L
Strain Transfer Analysis Of Integrated Surface Acouistic Wave Sensors
2013 ASME InterPACK / San Francisco - Steiert M, Hanka K, Zeiser R, Berndt M
Verformung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen
2013 BW-Forschungstag / Stuttgart
2012
- Hempel, J., Zukowski, E., Berndt, M., Reindl, L., Wilde, J.
Assembly of α-Quartz for Surface Acoustic Wave (SAW) Strain Gauges Application
2012 ESTC / Amsterdam / IEEE - Berndt, M., Wilde, J., Fellner, T., Zeiser, R.
Energy-efficient strain gauges for the wireless condition monitoring systems in mechanical engineering
2012 European Workshop on Structural Health Monitoring / Dresden - Wilde, J., Fellner, T., Zukowski, E., Berndt, M.
Assembling Mechanical Sensors into Engineering Structures
2012 Smart Systems Integrations / Zürich - Zukowski, E., Fellner, T., Wilde, J., Berndt, M.
Parameter Optimization of Torque Wireless Sensors Based on Surface Acoustic Waves (SAW)
2012 EuroSimE 2012 / Lissabon
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