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Die Steigerung der Funktionalität elektronischer Baugruppen erfolgt über die Erhöhung des Integrationsgrades und der Schaltfrequenzen. Durch die produktgetriebene Miniaturisierung der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ist eine weitere Reduzierung der stofflichen Verbindungsvolumina vorgegeben. Diese führt zu einer zunehmenden Limitierung der Produktzuverlässigkeit durch die Eigenschaften der Grenzflächen miniaturisierter Kontakte. Da die Belastungsparameter im industriellen Umfeld weiter steigen, jedoch konkrete dynamischer Belastungskenngrößen für die Verbindungswerkstoffe nicht bekannt oder nur eher schwer zu ermitteln sind, muss die Zuverlässigkeit derartiger Verbindungskonstruktionen in veränderten Dimensionen vollständig neu betrachtet werden, um der Baugruppenentwicklung belastbare Daten hinsichtlich der Feldbeanspruchbarkeit bereitzustellen [Jahresbericht LIVE 2004]. In diesem Verbundprojekt arbeitet das IMTEK in enger Zusammenarbeit mit der DaimlerChrysler AG an dem Teilprojekt: „Sensoren und Prognosemodelle für komplexe thermomechanische Belastungen gelöteter Baugruppen“ Die Ziele dieses Teilprojektes sind die Entwicklung und Anpassung einer Sensorik aus handelsüblichen aber auch eigenständig entwickelten Sensoren der Mikrosystemtechnik zur Erfassung der umgebungsbedingten Belastungen von Kfz-Baugruppen im Feld, sowie Methoden zur Umrechnung der Lebensdauer von den Lastkollektiven der realen Einsatzbedingungen auf Laborversuche und umgekehrt. Hierbei sollen vor allem miniaturisierte Bauformen mit sehr kleinen Lötverbindungen, wie zum Beispiel LFBGA und FlipChip-Verbindungen, untersucht werden um den Entwicklungstrend der Miniaturisierung abzudecken. Um die typischen Belastungsgrößen in einem elektronischen Steuergerät unter der Motorhaube im Fahrbetrieb aufzeichnen, werden kommerzielle Beschleunigungs-, Feuchte-, Temperatur- und Dehnungssensoren eingesetzt, erweitert durch einen speziell entwickelten Sensor, welcher zusätzlich die thermomechanischen Belastungen in der Test-Baugruppe erfasst.