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Projekte


Jahre: 2018 | 2017 | 2016 | 2015 | 2013 | 2012 | 2010 | 2008 | 2007 | 2005 | 2004 | 2002

2018


PRIME II - Industrialisierung


DQS-LL


2017


Montage von Leistungs-Chips auf und in Leiterplatten durch Ag-Sintern


2016


ETRACE


Sensor-TLP


2015


PRIME


CTR


2013


ObMod


LeitKleben


HoloSkop-HT


2012


Self-Assembly


2010


TorqueSense


ChipCrack


SiCTech


Raffungsmodelle


Lastindikator


2008


Realisierung neuer Aufbaukonzepte für die Mechatronik durch kaltgasgespritzte Schichten


2007


Modellunterstützte Optimierung der Stiftkontaktierung bei MID (MOSKOM)


2005


Zuverlässigkeit bleifrei gelöteter Leistungsbaugruppen


Zuverlässige Montagetechnik für Baugruppen mit Chip-Scale-Packages


2004


BMBF-Verbundprojekt LIVE „Materialmodifikation für geometrisch und stofflich limitierte Verbindungskonstruktionen


Untersuchungen zum Dickdrahtbonden mit neuen Faserverbundwerkstoffen in der Leistungselektronik im Hinblick auf hohe Wechselbeständigkeit


2002


Modellbaukasten für die Simulation modularer Mikrosysteme – SIMOD


Benutzerspezifische Werkzeuge