Projekte
SmartLab2 - Umformung von Folien mit bereits aufgebrachten elektronischen Komponenten zur Herstellung von Lab-on-a-Chip-Testträgern mit erweiterten Funktionalitäten.
Projektbeschreibung
Dieses Projekt hat zum Ziel, Labor-Consumables aus umgeformtem Kunststoff (z.B. Eppendorf-Tube, vor-Ort-Diagnostik-Testträger) mit eingebrachter Sensorik (T-Sensor, Elektroden) als Funktionsmuster herzustellen. Dabei soll die Sensorik bereits auf das zweidimensionale Foliensubstrat aufgebracht und erst anschließend zu einer 3D-Struktur umgeformt werden, was den Aufbringungsprozess der Sensorik bedeutend vereinfacht. Durch integrierte Sensorik direkt in die Laborgeräte wird eine kontinuierliche Überwachung der Probe und Prozessschritte mit einer hohen Genauigkeit erzielt. Die feste Anordnung der Sensorik ersetzt dabei den manuellen Aufbau dieser im Labor, wodurch Fehlmontagen verhindert und die Reproduzierbarkeit von Messergebnissen gesteigert werden. Die geplante Ausweitung des Konzepts auf Mehrlagenverbünde wird die Funktionalität des Consumables (z. B. Einsatz in harschen Umgebungsbedingungen, Einbringung von Elektrolysezellen) weiter steigern. Diese Aspekte tragen in besonderem Maße zu einer Qualitätssicherung von Laboranalysen bei. Um die Aufgabenstellung zielgerichtet verfolgen zu können, wird der Umformprozess im Vorfeld gestützt von einer neuen Simulationsherangehensweise betrachtet, was einen besonders effektiven Entwicklungsprozess ermöglicht. Zur Realisierung des Projekts sollen etablierte Technologien (direkter Druck von Sensorik, Mikrothermoformen von Foliensubstraten) erstmals kombiniert werden, um bestehende Prozesse effizienter zu gestalten bzw. neue Produktklassen (smartes Labor-Consumable) zu ermöglichen.
Laufzeit
01.11.2022 bis 31.10.2024
Projektleitung
Philip Koch (Prof. Dr. Roland Zengerle)
Ansprechpartner/in
Philip Koch
Telefon:+49 761 203-54018
E-Mail:philip.koch@hahn-schickard.de
Kooperationspartner
Accensors GmbH, Espelkamp
Koordinator, Entwickler und Hersteller von gedruckter Sensorik auf Foliensubstrat und Skalierungspartner für den 3D-Thermoformprozess zur Erstellung von sensorbasierten Probengefäßen. Espelkamp
OrelTech GmbH, Berlin
Entwicklung von speziellen Drucktinten zur Herstellung von Foliensensoren
SimpaTec Simulation & Technology Consulting GmbH, Aachen
Entwicklung der Simulationssoftware zur Verzugsberechnung des Sensorlayouts durch den 3D-Thermoformprozess
Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Freiburg
Forschungseinrichtung, Erforschung des 3D-Thermoformprozesses von Foliensensoren
Finanzierung
BMBF
Schlagworte
Lab-on-a-Chip / Sensorsysteme / Verformungssimulation / Simulation & Modellierung / Aufbau- und Verbindungstechnik