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Dr.-Ing. Steiert - Publikationsliste



Originalarbeiten in wissenschaftlichen Fachzeitschriften

Jahre: 2014
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    2014



    Konferenzbeiträge

    Jahre: 2014 | 2013 | 2012
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      2014


      • Steiert M, Zeiser R, Berndt M, Wilde J, Beckmann T, Fratz M
        Verformungsmessung an elektronischen Bauteilen und Baugruppen mit Grauwertkorrelation und Holografie
        2014 , Band: DVS-Berichte, Nummer: 301, Seiten: 159 - 165
      • Steiert M, Wilde J
        New equivalent stress describes the dicing caused anisotropic breaking strength of silicon dies
        2014 2014 Proc. of the IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Gent

      2013


      • Steiert M, Zeiser R, Berndt M
        Verformungsmessung von Elektronikbauteilen bei hohen Temperaturen mittels Mehrwellenlängen-Holographie
        2013 Fortschritte in der Werkstoffprüfung für Forschung und Praxis / Ulm / DGM
      • Zeiser R, Steiert M, Berndt M, Wilde J, Fratz M, Beckmann T
        Verformungsmessung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen mit ESPI, DIC und Holographie
        2013 Mikrosystemtechnik Kongress / Aachen VDE Verlag GmbH
      • Berndt M, Zeiser R, Steiert M, Carl D, Fratz M
        Verformung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen
        2013 Deutsche Gesellschaft für angewandte Optik / Braunschweig / PTB
      • Steiert M, Wilde J
        Chip-Side-Healing as a Basis for Robust Bare-Chip Assemblies
        2013 Proc. of the 64th IEEE Electronic Components and Technology Conference / Las Vegas
      • Steiert M, Wilde J, Petzold M, Gerbach R, Naumann F
        Einfluss der Wafervereinzelung auf die Bruchfestigkeit von Silizium-Chips und Methode zur Bruchfestigkeitssteigerung
        2013 Mikroverbindungstechnik / Düsseldorf / DVS
      • Steiert M, Wilde J, Petzold M
        Methoden zur Modellierung und Vermeidung von "Chipcrack"
        2013 Proc. of the 5th Mircocar Conference / Leipzig
      • Steiert M, Wilde J, Naumann F, Gerbach R, Petzold M
        Modellierung der Stressempfindlichkeit von Halbleiterbauelementen aufgrund von Schädigung bei der Vereinzelung
        2013 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 16672 N (DVS-Nr. 10.062 „Chipcrack“), Herausgabedatum: 30.03.2013
      • Hempel J, Finke D, Steiert M, Zeiser R, Berndt M, Wilde J, Reindl M
        SAW Strain Sensors- High Precision Strain Sensitivity Investigation on Chip-Level
        2013 Joint UFFC, EFTF and PFM Symposium / Prag
      • Steiert M, Hanka K, Zeiser R, Berndt M
        Verformung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen
        2013 BW-Forschungstag / Stuttgart

      2012


      • Steiert M, Wilde J, Petzold M., Gerbach R.
        Modellierung der Stressempfindlichkeit von Halbleiterbauelementen aufgrund von Schädigung bei der Vereinzelung
        2012 DVS-Wissenschaftskolloquium, Halle (Saale)
      • Steiert, M., Wilde, J.
        New Probabilistic Reliability Model Describing the Risk of Chip Fracture in the Chip-On-Board Technology
        2012 ESTC / Amsterdam / IEEE
      • Steiert, M., Wilde, J.
        Zuverlässigkeitssteigernde Maßnahmen für die Chip-On-Board-Technologien durch die Vermeidung von Chipbrüchen
        2012 6. DVS/GMM-Fachtagung: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten / Fellbach
      Credits: SILK Icons by http://www.famfamfam.com/lab/icons/silk/
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