Dr.-Ing. Zeiser - Publikationsliste
Originalarbeiten in wissenschaftlichen Fachzeitschriften
Jahre: 2014 | 2013
zurück zur Übersicht aller Publikationen2014
- Zeiser R, Fellner T, Wilde J
Capacitive strain gauges on flexible polymer substrates for wireless intelligent systems
2014 Journal of Sensors and Sensor Systems, Band: 3, Seiten: 77 - 89 - Zeiser R, Ayub S, Hempel J, Berndt M, Wilde J
Mechanical Stress Analyses of Packaged Pressure Sensors for Very High Temperatures
2014 Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, Band: 11, Nummer: 1, Seiten: 30 - 36Datei herunterladen
2013
- Moazenzadeh A, Moosavi H, Sprengler N, Wallrabe U, Zeiser R
Analysis of packaging effects on wire bonder made microtransformer chips
2013 Journal of Physics: Conference Series, Band: 476, Seite: 012110 - Berndt M, Zeiser R, Carl D, Fratz M
Optische Verformungsmessungen an Mikrosystemen bei extremen Temperaturdifferenzen
2013 Photonik, Band: 6-2013, Seiten: 34 - 37
Konferenzbeiträge
Jahre: 2017 | 2015 | 2014 | 2013 | 2012 | 2011 | 2010 zurück zur Übersicht aller Publikationen2017
- Subbiah N, Ghosh S, Zeiser R, Wilde J
Comparison of packaging concepts for high-temperature pressure sensors at 500°C
2017 IEEE 67th Electronic Components & Technology Conference (ECTC), Orlando, Fl, USA - Subbiah N, Feißt M, Zeiser R, Möller E, Wilde J
New materials, processes and design methods for the chip mounting of high-temperature sensors
2017 18th International Conference on Sensors and Measurement Technology (SENSOR), Nürnberg
2015
- Zeiser R, Wagner P, Ayub S, Henneck S, Wilde J
Flip-chip package for pressure sensors with operation-temperatures up to 500 °C
2015 AMA SENSOR Conference, Nürnberg - Zeiser R, Ayub S, Wagner P, Müller J, Henneck S, Wilde J
LOW STRESS FLIP-CHIP PACKAGE FOR PRESSURE SENSORS OPERATING AT 500 °C
2015 18th Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems - Transducers, ISBN 978-1-4799-8955-3, Seiten: 1271 - 1274
2014
- Bajwa A, Qin Y, Zeiser R, Wilde J
Foil based transient liquid phase bonding as a die-attachment method for high temperature devices
2014 8th International Conference on Integrated Power Electronic Systems (CIPD) - Steiert M, Zeiser R, Berndt M, Wilde J, Beckmann T, Fratz M
Verformungsmessung an elektronischen Bauteilen und Baugruppen mit Grauwertkorrelation und Holografie
2014 , Band: DVS-Berichte, Nummer: 301, Seiten: 159 - 165 - Zeiser R, Ayub S, Wilde J
Fabrication, Packaging and Characterization of Platinum based Pressure Sensors for Operation at 500 °C
2014 17. ITG/GMA-Fachtagung für Sensoren und Messsysteme, Nürnberg - Zeiser R, Ayub S, Berndt M, Müller J, Wilde J
Failure mode analysis and optimization of assembled high temperature pressure sensors
2014 IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Eurosime, Gent, Belgien - Zeiser R
Siliciumcarbid-Technologie für robuste Sensoren unter rauen Umgebungsbedingungen, Teilvorhaben IMTEK: Thermisch mechanische Modellierung der AVT von Siliziumcarbid-basierten Sensoren unter rauen Umgebungsbedingungen
2014 Abschlussbericht SiC-Tech Teilvorhaben IMTEK (Förderkennzeichen: 16SV5127)
2013
- Steiert M, Zeiser R, Berndt M
Verformungsmessung von Elektronikbauteilen bei hohen Temperaturen mittels Mehrwellenlängen-Holographie
2013 Fortschritte in der Werkstoffprüfung für Forschung und Praxis / Ulm / DGM - Zeiser R, Steiert M, Berndt M, Wilde J, Fratz M, Beckmann T
Verformungsmessung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen mit ESPI, DIC und Holographie
2013 Mikrosystemtechnik Kongress / Aachen VDE Verlag GmbH - Zeiser R, Ayub S, Hempel J, Berndt M, Wilde J
Mechanical Stress Analyses of Packaged Pressure Sensors for Very High Temperatures
2013 46th International Symposium on Microelectronics IMAPS2013 / Orlando - Zeiser R, Wilde J, Lehmann L, Fiedler V
Reliability of Flip-Chip Technologies for SiC-MEMS operating at 500 °C
2013 ECTC / Las Vegas / IEEE - Berndt M, Zeiser R, Steiert M, Carl D, Fratz M
Verformung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen
2013 Deutsche Gesellschaft für angewandte Optik / Braunschweig / PTB - Bajwa A, Zeiser R, Wilde J
Process Optimization and Characterization of a Novel Micro-Scaled Silver Sintering Paste as a Die-Attach Material for High Temperature High Power
2013 ISSE / Alba Iulia - Wilde J, Zeiser R, Wagner P
Assembly and Interconnection Technologies for Sensors for Very High Temperature Applications
2013 AMA Sensor Conference / Nürnberg - Zeiser R, Berndt M, Wilde J
Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrosystemen bis 500°C
2013 Spitzencluster MST BW / Stuttgart - Herboth T, Guenther M, Zeiser R, Wilde J
Investigation of Stress States in Silicon Dies Induced by the Low Temperature Joining Technology
2013 EuroSimE / Wroclaw - Hempel J, Finke D, Steiert M, Zeiser R, Berndt M, Wilde J, Reindl M
SAW Strain Sensors- High Precision Strain Sensitivity Investigation on Chip-Level
2013 Joint UFFC, EFTF and PFM Symposium / Prag - Steiert M, Hanka K, Zeiser R, Berndt M
Verformung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen
2013 BW-Forschungstag / Stuttgart
2012
- Zeiser, R., Wagner, P., Wilde, J.
Investigation of Ultrasonic Platinum and Palladium Wire Bonding as Interconnection Technology for High-Temperature SiC-MEMS
2012 ESTC / Amsterdam / IEEE - Berndt, M., Wilde, J., Fellner, T., Zeiser, R.
Energy-efficient strain gauges for the wireless condition monitoring systems in mechanical engineering
2012 European Workshop on Structural Health Monitoring / Dresden - Zeiser, R., Wagner, P., Wilde, J.
Assembly and packaging technologies for high-temperature SiC sensors
2012 ECTC / San Diego / IEEE - Zeiser, R., Wilde, J.
Belastungsanalysen von SiC-Sensoren und ihrer AVT für raue Umgebungsbedingungen
2012 Spitzencluster MST BW, Stuttgart - Zeiser, R., Wagner, P., Wilde, J.
Vergleich von Montagetechniken für Hochtemperatursensoren
2012 6. DVS/GMM-Fachtagung: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten / Fellbach
2011
- Zeiser, R., Fellner, T., Wilde, J.
Entwicklung von kapazitiven Dehnungsmessstreifen in Dünnschichttechnologie für drahtlose, intelligente Systeme
2011 MST Kongress / Darmstadt - Zeiser, R., Fellner, T., Wilde, J.
Integrating Sensors into Mechanical Structures
2011 SENSOR+TEST / Nürnberg - Zeiser, R., Fellner, T., Wilde, J., Jörger, T., Törk, M., Reindl, L.
Neuartige hochohmige Dünnschicht-Folien-DMS
2011 MST Kongress / Darmstadt - Zeiser, R., Wilde, J.
Thermisch-mechanische Modellierung der AVT von Siliziumkarbid-basierten Sensoren
2011 Spitzencluster MST BW / Karlsruhe
2010
- Zeiser, R., Fellner, T., Wilde, J.
Development and testing of capacitive strain gauges
2010 Zwick Science Award / Ulm
Sonstige Publikationen
Jahre: 2010 zurück zur Übersicht aller Publikationen2010
- R. Zeiser, T. Fellner, J. Wilde
Development and testing of capacitive strain gauges
, 2010
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