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Publikationsliste Prof. Wilde



Originalarbeiten in wissenschaftlichen Fachzeitschriften

Jahre: 2015 | 2014 | 2013 | 2012 | 2011 | 2010 | 2009 | 2008 | 2007 | 2005 | 2004 | 2003 | 2002 | 2001 | 2000 | 1995 | 1993 | 1989 | 1988 | 1987 | 1986 | 1985
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    2015


    • Möller E, Berndt M, Wilde J, Middelstädt L, Grieger F, Lindemann A
      Neue Entwicklungen von elektrisch leitfähigen Klebstoffen für die Anwendung in der Leistungselektronik
      2015 PLUS – Produktion von Leiterplatten und Systemen, Band: 17, Nummer: 8, Seiten: 1636 - 1645
    • Möller E, Bajwa A, Wilde J
      Performance-Vergleich von TLP-Bonden, Sintern, Kleben und Löten
      2015 Jahrbuch Mikroverbindungstechnik DVS, Seiten: 178 - 192

    2014


    2013


    2012


    • Hönig R, Kalio A, Sigwarth J, Clement F, Glatthaar M, Wilde J, Biro D
      Impact of screen printing silver paste components on the space charge region recombination losses of industrial silicon solar cells
      2012 Solar Energy Materials and Solar Cells, Band: 106, Seiten: 7 - 10
    • Maruthoor, S., Ajayakumar, A., Fuchs, T., Jakovlev, O., Reinecke, H., Wilde J
      Mechanical Characterization of Polycrystalline and Amorphous Silicon Carbide Thin Films Using Bulge Test
      2012 Journal of Microelectromechanical Systems, Band: PP, Nummer: 99, Seiten: 1 - 7
    • T. Fellner, E. Zukowski, J. Wilde, H. Kück, H. Richter, M. Schober, P. Buckmüller
      Modelling of Thermoplastic Materials for the Process-Simulation of Press-Fit Interconnections on Moulded Interconnected Devices
      2012 J Electron Packaging

       
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    2011


    • Krause J., Woehl R., Rauer M., Schmiga C., Wilde J., Biro D.
      Microstructural and electrical properties of different-sized aluminum-alloyed contacts and their layer system on silicon surfaces
      2011 Sol Energ Mat Sol C
    • E. Zukowski, D. Pustan, J. Wilde
      Modelling of material and construction influence on the life time of SAC
      2011 MicroMaterials & NanoMaterials, Seiten: 67 - 73
    • Lazarou P., Aspragathos N., Wilde, J.
      Modelling, simulation and design constraints of electrostatic self-assembly of microparts
      2011 CIRP Journal of Manufacturing Science and Technology, Nummer: 4, Seiten: 401 - 407
    • R. Hönig, M. Glatthaar, F. Clement, J. Greulich, J. Wilde, D. Biro
      New measurement method for the investigation of space charge region recombination losses induced by the metallization of silicon solar cells
      2011 Energy Procedia, Nummer: 8, Seiten: 694 - 699
    • B. Wielage, T. Grund, S. Kümmel, J. Wilde, E. Rastjagaev
      Realisierung neuer Aufbaukonzepte für die Mechatronik durch kaltgasgespritzte Schichten
      2011 Thermal Spray Bulletin, Nummer: 4, Seiten: 51 - 55
    • Dalin J., Wilde J., Lazarou P., Aspragathos N.
      Self-assembly of dies through electrostatic attraction: Modelling of alignment forces and kinematics
      2011 Journal of Micro-Nano Mechatronics, Band: 6, Nummer: 1, Seiten: 23 - 31

    2010


    2009


    • Gradolph, C., Friedberger, A., Müller, G., Wilde, J.
      Acceleration-induced effects on a pressure sensor
      2009 Technisches Messen 2009, Band: 76, Nummer: 10, Seiten: 455 - 463
    • E. Rastjagaev, J. Wilde, S. Kümmel, T. Grund, B. Wielage
      Entwicklung neuer Substrate für die Leistungselektronik basierend auf dem Kaltgasspritzen
      2009 Plus Fachzeitschrift 2009, Band: 11, Seiten: 1826 - 1830
    • Gradolph, C., Friedberger, A., Müller, G., Wilde, J.
      Impact of high-g and high vibration environments on piezoresistive pressure sensor performance
      2009 Sensors and Actuators, A: Physical 2009, Band: 150, Nummer: 1, Seiten: 69 - 77
    • Martens, S., Mack, W., Courtade, F., Perdu, P., Wilde, J., Voelklein, F.
      Laser-Based target preparation in 3D integrated electronic packages
      2009 Journal of Electronic Packaging, Transactions of the ASME 2009, Band: 131, Nummer: 3, Seiten: 0310061 - 0310066

    2008


    • Smorodin, T., Wilde, J., Alpern, P., Stecher, M.
      A temperature-gradient-induced failure mechanism in metallization under fast thermal cycling
      2008 IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, Band: 8, Nummer: 3, Seiten: 590 - 599
    • Loeckenhoff, R., Dimroth, F., Oliva, E., Ohm, A., Wilde, J., Faiman, D., Biryukov, S., Melnichak, V., Kabalo, S., Bokobza, D., Bett, A.W.
      Development, characterisation and 1000 suns outdoor tests of GaAs monolithic Interconnected Module (MIM) receivers
      2008 Progress in Photovoltaics: Research and Applications 2008, Band: 16, Nummer: 2, Seiten: 101 - 112
    • Pustan, D., Wilde, J.
      Diagnose der Life-Cycle-Belastungen von Baugruppen in der Kfz-Elektronik mit Hilfe Mikrosystemtechnischer Sensoren
      2008 VDI Berichte (2011), Seiten: 939 - 949
    • Gradolph, C., Müller, G., Friedberger, A., Wilde, J.
      Environmental effects on the acoustic behavior of a screen-protected mems pressure sensor
      2008 Proceedings of IEEE Sensors 2008, Seiten: 86 - 89
    • Löw, R., Miessner, R., Pustan, D., Wilde, J.
      Evaluation of stress in electrically-conductive adhesives used in automotive applications
      2008 Advancing Microelectronics 2008, Band: 35, Nummer: 1, Seiten: 20 - 24
    • Smorodin, T., Nelle, P., Busch, J., Wilde, J., Glavanovics, M., Stecher, M.
      Investigation and improvement of DMOS switches under fast electro-thermal cycle stress
      2008 Solid-State Electronics 2008, Band: 52, Nummer: 9, Seiten: 1353 - 1358
    • Pustan, D., Wilde, J.
      Load Analysis of Electronic Systems
      2008 Technisches Messen 2008, Band: 75, Nummer: 2, Seiten: 135 - 145
    • Martens, S., Krueger, B., Mack, W., Voelklein, F., Wilde, J.
      Low-cost preparation method for exposing IC surfaces in stacked die packages by micro-abrasive blasting
      2008 Microelectronics Reliability 2008, Band: 48, Nummer: 8-9, Seiten: 1513 - 1516
    • Schneider, F., Fellner, T., Wilde, J., Wallrabe, U.
      Mechanical properties of silicones for MEMS
      2008 Journal of Micromechanics and Microengineering 2008, Band: 18, Nummer: 6
    • Fix, A.R., Nüchter, W., Wilde, J.
      Microstructural changes of lead-free solder joints during long-term ageing, thermal cycling and vibration fatigue
      2008 Soldering and Surface Mount Technology 2008, Band: 20, Nummer: 1, Seiten: 13 - 21
    • Fischer, S., Wilde, J.
      Modeling package-induced effects on molded Hall sensors
      2008 IEEE Transactions on Advanced Packaging 2008, Band: 31, Nummer: 3, Seiten: 594 - 603

    2007


    • Wesling, V., Wilde, J., Knauber, A., Dalin, J., Reiter, R.
      Novel fibre reinforced wires for power electronics
      2007 Materialwissenschaft und Werkstofftechnik 2007, Band: 38, Nummer: 2, Seiten: 70 - 74
    • S. Martens, J. Wilde, E. Zukowski, F. Völklein
      Optimierung von Drahtbondverbindungen durch automatisierte Parametervariation
      2007 Produktion von Leiterplatten und Systemen, PLUS 2007, Band: 12, Nummer: 9, Seiten: 2425 - 2429
    • Gradolph, C., Ziemann, T., Müller, G., Wilde, J., Friedberger, A.
      Robust replaceable MEMS packaging for rotor blade integration
      2007 Sensors and Actuators, A: Physical 2007, Seiten: 303 - 309
    • J. Wilde, E. Zukowski, W. Scheel, S. Wege
      Verarbeitung und Zuverlässigkeit von Micropackages für Halbleiterbauelemente
      2007 Produktion von Leiterplatten und Systemen, PLUS 2007, Band: 12, Nummer: 9, Seiten: 2457 - 2471

    2005


    • S. Fischer, H. Beyer, R. Janke, J. Wilde
      The influence of package-induced stresses on moulded Hall sensors
      2005 Microsystem Technologies 2005, Band: 12, Nummer: 1-2, Seiten: 69 - 74
    • Erik Deier, Jens Hoyden, Jürgen Wilde, Klaus Becker
      Thermomechanische Einflüsse der Chipklebung auf die Genauigkeit mikromechanischer Drucksensoren, Teil 2: Experimentelle Verifikation
      2005 Technisches Messen 2005, Band: 72, Nummer: 2, Seiten: 111 - 121

    2004


    • Wilde, J., Zukowski, E.
      Simulation in der Aufbau-und Verbindungstechnik
      2004 GMM-Fachbericht 44 2004, Seiten: 109 - 116

    2003


    • J. Wilde, Y. Lai
      Design optimization of an eddy current sensor using the finite-elements method
      2003 Microelectronics Reliability 2003, Band: 43, Seiten: 345 - 349
    • J. Wilde, M. Feil, J. Murawski, K.-H. Segsa
      Hochtemperaturelektronik - Anwendungsgebiete und Basismaterialien
      2003 Verbindungstechnik in der Elektronik 2003, Band: 15, Nummer: 2, Seiten: 58 - 66
    • S. Burmeister, K.-D. Lang, J. Ludewig, K.-J. Wolter, J. Wilde
      Hochtemperaturelektronik - Aufbau- und Verbindungstechnologien
      2003 Verbindungstechnik in der Elektronik 2003, Band: 15, Nummer: 3, Seiten: 112 - 122
    • J. Wilde, W. Wondrak, V. Tiederle, R. Schliesser
      Hochtemperaturelektronik - Materialien, Qualifizierung und Awendungsbeispiele
      2003 Verbindungstechnik in der Elektronik 2003, Band: 15, Nummer: 5, Seiten: 213 - 220
    • J. Wilde, E. Deier
      Thermomechanische Einflüsse der Chipklebung auf die Genauigkeit mikromechanischer Drucksensoren, Teil 1: Simulation
      2003 Technisches Messen 2003, Band: 70, Nummer: 5, Seiten: 251 - 257

    2002


    • J. Wilde
      Lebensdauerprognose von Drahtbondverbindungen für die Mechatronik mittels FEM
      2002 GMM-Fachbericht 36 2002, Seiten: 117 - 122
    • E. Deier, J. Wilde
      Thermomechnisches Verhalten von Klebeverbindungen in der Mikrosystemtechnik.
      2002 GMM-Fachbericht 36 2002, Seiten: 103 - 110

    2001


    • G. Z. Wang, Z. Cheng, K. Becker, J. Wilde
      Applying Anand model to represent the viscoplastic deformation behavior of solder alloys
      2001 Trans ASME J. Electronic Packaging 2001, Band: 123, Nummer: 3, Seiten: 247 - 253
    • M. Thoben, X. Xie, D. Silber, J. Wilde
      Reliability of Chip DCB solder joints in AlSiC base plate power modules: influence of chip size
      2001 Microelectronics Reliability 2001, Band: 41, Nummer: 9-10, Seiten: 1719 - 1723

    2000


    • H. Kanbach, J. Wilde, F. Kriebel, E. Meusel
      3D Si-on-Si stack package
      2000 Soldering & Surface Mount Technology 2000, Band: 12, Nummer: 1, Seiten: 35 - 39
    • J. Wilde, K. Becker, M. Thoben, W. Blum, T. Jupitz, G. Wang, Z. Cheng
      Rate dependent constitutive relations based on Anand model for 92.5Pb5Sn2.5Ag solder
      2000 IEEE Trans. Advanced Packaging 2000, Band: 23, Nummer: 3, Seiten: 408 - 414
    • Z. Cheng, G. Wang, L. Chen, J. Wilde, K. Becker
      Viscoplastic Anand model for solder alloys and its application
      2000 Soldering & Surface Mount Technology 2000, Band: 12, Nummer: 2, Seiten: 31 - 36

    1995


    • J. Wilde, T. Ahrens
      Fehlertolernaz thermomechanisch beanspruchter SMD-Lötverbindungen, Teil 1
      1995 Verbindungstechnik in der Elektronik 1995, Band: 7, Nummer: 2, Seiten: 119 - 123

    1993


    • J. Wilde, N. Pchalek
      Kontaktierung von Solarzellen durch Isotherme Erstarrung
      1993 Verbindungstechnik in der Elektronik 1993, Band: 5, Nummer: 4, Seiten: 172 - 179

    1989


    • J. Wilde
      Neue Entwicklungen beim Löten
      1989 VDI-Ber. 796, 1989, Seiten: 319 - 337
    • U. Draugelates, U.-H. Koenig, J. Wilde
      Ultraschallschweißen von Aluminiumdrähten auf Silber-Palladium-Metallisierungen
      1989 Verbindungstechnik in der Elektronik 1989, Band: 1, Nummer: 1, Seiten: 27 - 30

    1988


    • U. Draugelates, J. Wilde
      Eigenschaften neuartiger Feindrähte aus Faserverbundlegierungen
      1988 DVS-Ber. 110, Deutscher Verlag für Schweißtechnik, 1988, Seiten: 142 - 146
    • U. Draugelates, J. Wilde
      Laserstrahlschweißen des kaltzähen Stahls X8Ni9
      1988 DVS-Ber. 113, Deutscher Verlag für Schweißtechnik 1988
    • U. Draugelates, J. Wilde, J. Krohn
      Metallische Verbundwerkstoffe in der elektronischen Fertigung
      1988 Werkstofftag 1988, VDI-Ber. 670, Seiten: 269 - 283
    • U. Draugelates, J. Krohn, J. Wilde
      Verbindungseingenschaften und Prozeßverlauf beim Unltraschlall-Bonden von neuartigen Faserverbunddrähten
      1988 DVS-Ber. 110, Deutscher Verlag für Schweißtechnik, 1988, Seiten: 22 - 26

    1987


    • U. Draugelates, J. Wilde, J. Krohn
      Miniatur-Klebeverbindungen mit silbergefülltem Epoxidklebstoff
      1987 Adhäsion 1987, Band: 9, Nummer: 10, Seiten: 14 - 22

    1986


    • U. Draugelates, J. Krohn, J. Wilde
      Gefügedarstellung an Mikrofügeverbindungen von Faserverbundfeinstdrähten
      1986 Metallographie 1987, Band: 17
    • U. Draugelates, J. Krohn, J. Wilde
      Vergleich von Mikrofügeverbindungen zur Herstellung von Draht-Substrat-Kontaktierungen mit neuartigen Faserverbunddrähten
      1986 DVS-Ber. 102, Deutscher Verlag für Schweißtechnik 1986, Seiten: 27 - 31
    • U. Draugelates, J. Krohn, J. Wilde
      Weichlöten hochverformter Faserverbunddrähte
      1986 DVS-Ber. 104, Deutscher Verlag für Schweißtechnik 1986, Seiten: 1 - 12

    1985


    • J. Wilde, W. Groll, F.W. Kleinlein
      Measurement of crack propagation data in small slices of brittle materials in controlled bending
      1985 J. Mater. Sci 1985, Band: 20, Seiten: 4069 - 4074
    • U. Draugelates, J. Wilde
      Mikrostruktur und Eigenschaften eines dreiphasigen Faserverbundstoffes - der Einfluß von Verformung und Wärmebehandlung
      1985 Verbundstoffe 1985, Band: 2, Seiten: 193 - 211

    Buchbeiträge

    Jahre: 2007 | 2006
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      2007


      2006



      Kurzbeiträge

      Jahre: 2014
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        2014


        • Tondorf M, Mouselimis K, Gan Y, Wilde J
          Self-assembly of MEMS Using Electrostatic Forces
          2014 Mikrosystemtechnik in Deutschland 2014, Seiten: 48 - 49

        Konferenzbeiträge

        Jahre: 2021 | 2020 | 2019 | 2018 | 2017 | 2016 | 2015 | 2014 | 2013 | 2012 | 2011 | 2010 | 2009 | 2008 | 2007 | 2006 | 2005 | 2004 | 2003 | 2002 | 2001 | 2000 | 1999 | 1998 | 1997 | 1996 | 1994
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          2021


          • Schulz M, Fitze H, Kohler F, Wilde J
            Housed Temperature Sensors Based on Piezoelectric Resonators for High-Temperature Applications
            2021 SMSI, Sensor and Measurement Science International
          • Kohler F, Farina M, Zeitouny Z, Schulz M, Fritze H, Wilde J
            Materialien und Prozesse für zuverlässige Aufbautechnologien von piezoelektrischen Sensorelementen bis 1000 °C
            2021 4. Symposium Materialtechnik und e-Conference des Clausthaler Zentrum für Materialtechnik

          2020


          2019


          • V. Polezhaev, A. B. Sharma, A. Schiffmacher, L. Litzenberger, J. Wilde, T. Huesgen
            Development of a novel 600V/50A power package with semiconductor chips sandwiched between PCB substrates using double-side Ag-sintering
            2019 International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, PCIM Europe, Nuremberg, 2019 , Seiten: 1 - 6
          • Schiffmacher A, Wilde J
            Analyse von thermomechanischen Verformungen in Leistungsmodulen mit neuartiger Aufbau- und Verbindungstechnik im laufenden Betrieb
            2019 Kolloquium Leistungshalbleiter-Bauelemente und ihre systemtechnische Integration
          • Subbiah N, Feng Q, Wilde J
            High-Temperature Pressure Sensor Package and Characterization of thermal stress in the assembly up to 500 °C
            2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference , Seiten: 878 - 883
          • Feißt M, Li C, Wilde J
            Material Model and Simulation of Multilayer-AgSn-Foils for Transient-Liquid-Phase Bonding of Sensor Elements
            2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Hannover, pp.1-6
          • Feißt M, Wilde J
            Niedertemperatur-Verbindungstechnik für Sensorsysteme mittels Transient-Liquid-Phase Bonding
            2019 Mikrosystemtechnik Kongress 2019, Berlin, ISBN 978-3-8007-5090-0, VDE VERLAG GMBH, Seiten: 312 - 315
          • Feißt M, Kustermann J, Schuhmacher A, Wilde J
            Process Optimization of Foil-Based Transient Liquid Phase Bonding for Die Attachment
            2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), Wrozlaw
          • Schiffmacher A, Litzenberger L, Wilde J
            Silver Sintering on Organic Substrates for the Embedding of Power Semiconductor Devices
            2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference Kolloquium Liestungshalbleiter-Bauelemente und ihre sytemtechnische Integration
             
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          2018


          • Feißt M, Möller E, Wilde J
            Analysis of Transient Thermal-Mechanical Stresses in Power Devices Using Test Chips and Optical Techniques
            2018 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), Stuttgart, Seiten: 269 - 273
          • Subbiah N, Bruckner G, Beltran Ramirez K, Wilde J
            Concept and Implementation of High-Temperature Pressure Sensor Package up to 500 °C
            2018 19th ITG/GMA-Symposium, Sensors and Measuring Systems (SENSOR), Nürnberg, Seiten: 55 - 60
          • Subbiah N, Beltran Ramirez K, Wilde J
            Concept and Implementation of High-Temperature Pressure Sensor Package up to 500 °C
            2018 Sensoren und Messsysteme, 26. - 27.Juni 2018 in Nürnberg , Seiten: 55 - 60
          • Eltermann F, Wilde J
            Fertigungsgerechte Primerprozesse für das mediendichte Umspritzen großer mechatronischer Komponenten - Prozesstechnologieentwicklung und Zuverlässigkeit
            2018 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 18734 N (FVA-Nr. 746 I „PRIME“), FVA-Heft Nr. 1287, Herausgabedatum: 30.04.2018
          • Subbiah N, Feng Q, Beltran Ramirez K, Wilde J
            Flip-chip Die Attachment for High-temperature Pressure Sensor Packages up to 500 °C
            2018
          • Subbiah N, Feng Q, Beltran Ramirez K, Wilde J
            Implementation of High-Temperture Pressure Sensor Package and Characterization up to 500 °C
            2018 2018 20th Electronics Packaging Technology Conference
          • Schautzgy J, Wilde J
            Lebensdaueruntersuchungen an vibrationsbelasteten elektrischen Steckverbindungssystemen
            2018 Workshop des DVM-Arbeitskreises Zuverlässigkeit mechatronischer und adaptronischer Systeme, München, Seiten: II-1 - II-18
          • Ayasli R, Wilde J
            Nutzung AVT-bezogener Merkmale zur Absicherung elektronischer Bauteile gegen Fälschung
            2018 DVS Berichte, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2018, Band: 340, Seiten: 319 - 323
          • Feißt M, Schätzle P, Wilde J
            Power Chip Interconnections Based on TLP and Sintering of CTE- Matched Conductors
            2018 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), Stuttgart, Seiten: 331 - 336
          • Schiffmacher A, Litzenberger L, Wilde J, Polezhaev V, Huesgen T
            Power Electronic Assemblies on Printed Wiring Boards Mounted by Silver Sintering
            2018 7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden
             
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          • Schiffmacher A, Wilde J
            Silber-Sintern auf organischen Schaltungsträgern zur Integration von Leistungshalbleitern
            2018 47. Kolloquium Leistungshalbleiter-Bauelemente und ihre systemtechnische integration
          • Feißt M, Möller E, Wilde J
            Testchips für die Stressmessung beim Power-Cycling
            2018 DVS Berichte, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2018, Band: 340, Seiten: 113 - 117
          • Feißt M, Yu J, Wilde J
            Transient Liquid Phase Bonding Using AgSn-Alloys for Stress Reduced Sensor Mounting
            2018 IEEE 68th Electronic Components & Technology Conference (ECTC), San Diego, Ca, Seiten: 293 - 300
          • Feißt M, Wilde J
            Transient-Liquid-Phase Bonding (TLP) mit AgSn-Schichtsystemen für die Montage von Mikrosystemen
            2018 IMAPS Herbstkonferenz 2018, München

          2017


          • Eltermann F, Wilde J
            Improving Tightness of Injection Molding Housings by Using Advanced Adhesive Materials and Approaches
            2017 3rd Symposium on Innovations in Adhesives and their Applications in-adhesives 2017, Verlag MKVS GbR, Seiten: 51 - 63
          • Subbiah N, Ghosh S, Zeiser R, Wilde J
            Comparison of packaging concepts for high-temperature pressure sensors at 500°C
            2017 IEEE 67th Electronic Components & Technology Conference (ECTC), Orlando, Fl, USA
          • Feißt M, Möller E, Wilde J
            Dynamic Stress Measurements of Electronic Devices During Active Operation
            2017 IEEE 67th Electronic Components & Technology Conference (ECTC), Orlando, Fl, Seiten: 507 - 512
          • Eltermann F, Wilde J
            Innovative Prozesstechnologien für mediendichte Metalldurchführungen in thermoplastischen Umformungen
            2017 Dritte Tagung Industrielle Klebtechnik, Bad Hersfeld TechnoBond, Band: 3, Seiten: 126 - 129
          • Subbiah N, Feißt M, Zeiser R, Möller E, Wilde J
            New materials, processes and design methods for the chip mounting of high-temperature sensors
            2017 18th International Conference on Sensors and Measurement Technology (SENSOR), Nürnberg
          • Eltermann F, Ziegler L, Wiesenfarth M, Wilde J, Bett A W
            Performance and Failure Analysis of Concentrator Solar Cells after Intensive Stressing with Thermal, Electrical, and Combined Load
            2017 13th International Conference on Concentrator Photovoltaics (CPV-13), Ottawa, Canada, AIP Conference Proceedings, Band: 1881, Seiten: 050002 - 050007

          2016


          • Möller E, Schiffmacher A, Wijaya A, Wilde J
            In-Situ Measurement of Stress Development in ECA for Die-Attachment of Electronic Devices
            2016 66th Electronic Components & Technology Conference, Las Vegas, ISBN: 978-1-5090-1204-6, ECTC, Seiten: 700 - 706
             
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          • Grieger F, Middelstädt L, Lindemann A, Möller E, Wilde J
            Investigations of Power Semiconductor Modules using Conductive Adhesive for Chip Assembly
            2016 9th International Conference on Integrated Power Electronics Systems CIPS, Nürnberg, ISBN: 978-3-8007-4171-7, VDE Verlag, Band: ETG Fachbericht, Nummer: 148, Seiten: 224 - 229
          • Wilde J, Möller E, Bajwa A
            Performance Vergleich von Niedertemperatur-Bondverfahren für Baugruppen hoher Verlustleistung
            2016 8. DVS/GMM Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL, Fellbach, ISBN: 978-3-8007-4147-2, VDE-Verlag, Seiten: 223 - 228
          • Möller E, Middelstädt L, Grieger F, Lindemann A, Wilde J
            Eigenschaften elektrisch leitfähiger Klebeverbindungen für die Leistungselektronik
            2016 8. DVS/GMM Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL, Fellbach, ISBN: 978-3-8007-4147-2, VDE-Verlag, Seiten: 47 - 51
          • Gaiser P., Klingler M., Wilde J.
            Novel concepts for modelling and enhancing the DBC-Al2O3 lifetime
            2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Seiten: 1 - 5
          • Möller E, Wilde J, Middelstädt L, Lindemann A
            Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen für die Leistungselektronik
            2016 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 491 Z (DVS-Nr. 10.073 „LeitKleben“), Herausgabedatum: 31.03.2016
          • Bajwa A, Wilde J
            Reliability modeling of Sn–Ag transient liquid phase die-bonds for high-power SiC devices
            2016 ISSN: 0026-2714 Microelectronics Reliability, Band: 60, Seiten: 116 - 125
          • Bajwa A, Wilde J
            Reliability of Ag-sintering and Sn-Ag TLP -bonding for mounting of SiC and GaN devices
            2016 9th International Conference on Integrated Power Electronic Systems (CIPS)
          • Bajwa A, Wilde J, Reiner R, Quay R
            Thermal performance of high-temperature stable die-attachments for GaN HEMTs
            2016 9th International Conference on Integrated Power Electronic Systems (CIPS)
          • Wijaya A, Möller E, Wilde J
            Thermal stress characterization of power electronics with digital image correlation
            2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Grenoble, DOI: 10.1109/ESTC.2016.7764482

          2015


          • Möller E, Bajwa A, Wilde J
            Niedertemperatur-Bondverfahren für thermisch-elektrische Hochleistungssysteme
            2015 MikroSystemTechnik Kongress, Karlsruhe, ISBN 978-3-8007-4100-7, VDE Verlag GmbH, Seiten: 657 - 660
          • Bajwa A, Qin Y, Reiner R, Quay R, Wilde J
            Assembly and packaging technologies for high-temperature and high-power GaN devices
            2015 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Band: 5, Nummer: 10, Seiten: 1402 - 1416
          • Zeiser R, Wagner P, Ayub S, Henneck S, Wilde J
            Flip-chip package for pressure sensors with operation-temperatures up to 500 °C
            2015 AMA SENSOR Conference, Nürnberg
          • Bajwa A, Möller E, Wilde J
            Die-Attachment Technologies for High-Temperature Applications of Si and SiC-Based Power Devices
            2015 Proc. 65th Electronic Components & Technology Conference, San Diego, Seiten: 2168 - 2174
          • Möller E, Bajwa A, Wilde J
            Performance-Vergleich von TLP-Bonden, Sintern, Kleben und Löten
            2015 4.DVS Tagung Weichlöten, Hanau, ISBN 978-3-945023-37-2 , Band: DVS-Berichte, Nummer: 310, Seiten: 121 - 128
          • Tondorf M, Wilde J
            Elektrostatische und fluidische Self-Assembly-Prozesse für die präzise Montage von Mikrosystemen
            2015 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 17456 N (DVS-Nr. 10.066 „Self-Assembly“), Herausgabedatum: 10.02.2015
          • Gaiser P, Klingler M, Wilde J
            Fracture Mechanical Modeling for the Stress Analysis of DBC Ceramics
            2015 IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics (Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems), Budapest
          • Möller E, Middelstädt L, Grieger F, Lindemann A, Wilde J
            Investigation on the Suitability of Electrically Conductive Adhesives for Die-Attachment of Power Devices
            2015 European Microelectronics Packaging Conference (EMPC), Friedrichshafen, ISBN 978-0-9568086-1-5
          • Zeiser R, Ayub S, Wagner P, Müller J, Henneck S, Wilde J
            LOW STRESS FLIP-CHIP PACKAGE FOR PRESSURE SENSORS OPERATING AT 500 °C
            2015 18th Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems - Transducers, ISBN 978-1-4799-8955-3, Seiten: 1271 - 1274
          • Wilde J, Petzold M
            Modellierung der Bruchwahrscheinlichkeit von Halbleiterbauelementen mit Oberflächendefekten
            2015 2015 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 17790 BG (DVS-Nr. 10.074 „ObMod“), Herausgabedatum: 16.06.2015

          2014


          • Möller E, Bajwa A, Wilde J
            Vergleich alternativer Verbindungstechniken für leistungselektronische Bauelemente
            2014 IMAPS Herbstkonferenz, München
          • Bajwa A, Qin Y, Wilde J, Reiner R, Waltereit P, Quay R
            Assembly and packaging technologies for high-temperature and high-power GaN HEMTs
            2014 Proc 64th Electronic Components & Technology Conf, Orlando, FL , Seiten: 2181 - 2188
          • Möller E, Bajwa A, Rastjagaev E, Wilde J
            Comparison of new die-attachment technologies for power electronic assemblies
            2014 Proc 64th Electronic Components & Technology Conf, Orlando, FL , Seiten: 1707 - 1713
          • Kalio A, Richter A, Schmiga C, Glatthaar M, Wilde J
            Study of dielectric layers for bifacial n-type silicon solar cells with regard to optical properties, surface passivation quality, and contact formation
            2014 Ieee J Photovolt, Band: 4, Nummer: 2, Seiten: 575 - 580
             
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          • Bajwa A, Qin Y, Zeiser R, Wilde J
            Foil based transient liquid phase bonding as a die-attachment method for high temperature devices
            2014 8th International Conference on Integrated Power Electronic Systems (CIPD)
          • Tondorf M, Gan Y, Mouselimis K, Wilde J,
            Elektrostatisch-fluidische Selbstassemblierung für die hochgenaue Mikro-Montage von MEMS
            2014 , Band: DVS-Berichte, Nummer: 301, Seiten: 46 - 51
          • Reichling B, Fix A, Ratchev R, Wilde J
            Untersuchung des Verhaltens bleifreier Lötverbindungen unter Vibrationsbelastung
            2014 , Band: DVS-Berichte, Nummer: 301, Seiten: 134 - 140
          • Steiert M, Zeiser R, Berndt M, Wilde J, Beckmann T, Fratz M
            Verformungsmessung an elektronischen Bauteilen und Baugruppen mit Grauwertkorrelation und Holografie
            2014 , Band: DVS-Berichte, Nummer: 301, Seiten: 159 - 165
          • Zeiser R, Ayub S, Wilde J
            Fabrication, Packaging and Characterization of Platinum based Pressure Sensors for Operation at 500 °C
            2014 17. ITG/GMA-Fachtagung für Sensoren und Messsysteme, Nürnberg
          • Zeiser R, Ayub S, Berndt M, Müller J, Wilde J
            Failure mode analysis and optimization of assembled high temperature pressure sensors
            2014 IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Eurosime, Gent, Belgien
          • Ocklenburg J, Rastjagaev E, Möller E, Wilde J
            Is Conductive Adhesive Bonding Suited for the Die-Attachment of Power Devices
            2014 VDE-Verlag, Seiten: 382 - 387
             
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          • Steiert M, Wilde J
            New equivalent stress describes the dicing caused anisotropic breaking strength of silicon dies
            2014 2014 Proc. of the IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Gent
          • Elger G, Kandaswamy V, Derix R, Wilde J
            Transient thermal analysis as a highly sensitive test method for the reliability investigation of high power LEDs during temperature cycle tests
            2014 Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, Band: 11, Seiten: 51 - 56
          • Kurzmanowski D, Wilde J
            Using layout data for predicting effects on production processes in PCB-manufacturing
            2014 Proceedings of the 37th International Spring Seminar on Electronics Technology, Dresden, Seiten: 315 - 320

          2013


          • Zeiser R, Steiert M, Berndt M, Wilde J, Fratz M, Beckmann T
            Verformungsmessung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen mit ESPI, DIC und Holographie
            2013 Mikrosystemtechnik Kongress / Aachen VDE Verlag GmbH
          • Zeiser R, Ayub S, Hempel J, Berndt M, Wilde J
            Mechanical Stress Analyses of Packaged Pressure Sensors for Very High Temperatures
            2013 46th International Symposium on Microelectronics IMAPS2013 / Orlando
          • Woehl R, Rüdiger M, Biro D, Wilde J
            All-screen-printed back-contact back-junction silicon solar cells with aluminum-alloyed emitter and demonstration of interconnection of point-shaped metalized contacts
            2013 , Band: 23, Nummer: 2, Seiten: 226 - 237
          • Zeiser R, Wilde J, Lehmann L, Fiedler V
            Reliability of Flip-Chip Technologies for SiC-MEMS operating at 500 °C
            2013 ECTC / Las Vegas / IEEE
          • Bajwa A, Zeiser R, Wilde J
            Process Optimization and Characterization of a Novel Micro-Scaled Silver Sintering Paste as a Die-Attach Material for High Temperature High Power
            2013 ISSE / Alba Iulia
          • Wilde J, Zeiser R, Wagner P
            Assembly and Interconnection Technologies for Sensors for Very High Temperature Applications
            2013 AMA Sensor Conference / Nürnberg
          • Zeiser R, Berndt M, Wilde J
            Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrosystemen bis 500°C
            2013 Spitzencluster MST BW / Stuttgart
          • Herboth T, Guenther M, Zeiser R, Wilde J
            Investigation of Stress States in Silicon Dies Induced by the Low Temperature Joining Technology
            2013 EuroSimE / Wroclaw
          • Flarup Jensen K, Rahmann M, Veurman W, Brandt H, Im C, Wilde J, Hinsch A, Lee J
            Glass frit dissolution influenced by material composition and the water content in iodide/triiodide electrolyte of dye-sensitized solar cells
            2013 Int J Photoenergy
          • Steiert M, Wilde J
            Chip-Side-Healing as a Basis for Robust Bare-Chip Assemblies
            2013 Proc. of the 64th IEEE Electronic Components and Technology Conference / Las Vegas
          • Steiert M, Wilde J, Petzold M, Gerbach R, Naumann F
            Einfluss der Wafervereinzelung auf die Bruchfestigkeit von Silizium-Chips und Methode zur Bruchfestigkeitssteigerung
            2013 Mikroverbindungstechnik / Düsseldorf / DVS
          • Mouselimis, K., Gan, Y., Huhn, A., Wilde, J.
            Elektrostatische und fluidische Selbstassemblierung für die hochgenaue Mikro-Montage von MEMS
            2013 MST Kongress / Aachen
          • Herboth T, Guenther M, Fix A, Wilde J
            Failure mechanisms of sintered silver interconnections for power electronic applications
            2013 Electronic Components and Technology Conference / Las Vegas , Seiten: 1621 - 1627
             
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          • Steiert M, Wilde J, Petzold M
            Methoden zur Modellierung und Vermeidung von "Chipcrack"
            2013 Proc. of the 5th Mircocar Conference / Leipzig
          • Steiert M, Wilde J, Naumann F, Gerbach R, Petzold M
            Modellierung der Stressempfindlichkeit von Halbleiterbauelementen aufgrund von Schädigung bei der Vereinzelung
            2013 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 16672 N (DVS-Nr. 10.062 „Chipcrack“), Herausgabedatum: 30.03.2013
          • Flarup Jensen K, Veurman W, Brandt H, Im C, Wilde J, Hinsch A
            Parameter study on UV-induced degradation of dye-sensitized solar cells
            2013 Materials Research Society / San Francisco
             
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          • Hempel J, Finke D, Steiert M, Zeiser R, Berndt M, Wilde J, Reindl M
            SAW Strain Sensors- High Precision Strain Sensitivity Investigation on Chip-Level
            2013 Joint UFFC, EFTF and PFM Symposium / Prag
          • Hempel J, Boccard J-M, Wilde J
            SSI-TorqueSENS - Radarbasierte Drehmomentmessung mit OFW-Resonatoren, Teilvorhaben MODAVT - Modellierung der AVT von drahtlosen Drehmomentsensoren zur Minimierung der Querempfindlichkeiten
            2013 Abschlussbericht Teilvorhaben MODAVT (Förderkennzeichen: 16SV5478K), Herausgabedatum: 16.08.2013
          • Flarup Jensen K, Brandt H, Im C, Wilde J, Hinsch A
            Stability of UV illuminated dye sensitized solar cells (DSC) studied by photoinduced absorption in the second range
            2013 28th European PV Solar Energy Conference and Exhibition / Paris
             
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          • Hempel J, Anees S, Zukowski E, Berndt M, Wilde J, Reindl L
            Strain Transfer Analysis Of Integrated Surface Acouistic Wave Sensors
            2013 ASME InterPACK / San Francisco
          • Hönig R, Dürrschnabel M, Mierlo W, Aabdin Z, Bernhard J, Biskupek J, Eibl O, Kaiser U, Wilde J, Clement F, Biro D
            The Nature of Screen Printed Front Side Silver Contacts - Results of the Project MikroSol
            2013 Proceedings of the Fourth Workshop on Metallization for Crystalline Silicon Solar Cells , Band: 43, Seiten: 27 - 36

          2012


          • Kalio A, Leibinger M, Filipovic A, Kruger K, Glatthaar M, Wilde J
            Development of lead-free silver ink for front contact metallization
            2012 Solar Energy Materials and Solar Cells, Band: 106, Seiten: 51 - 54
          • Hönig R, Kalio A, Sigwarth J, Clement F, Glatthaar M, Wilde J, Biro D
            Impact of screen printing silver paste components on the space charge region recombination losses of industrial silicon solar cells
            2012 Solar Energy Materials and Solar Cells, Band: 106, Seiten: 7 - 10
             
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          • Zeiser, R., Wagner, P., Wilde, J.
            Investigation of Ultrasonic Platinum and Palladium Wire Bonding as Interconnection Technology for High-Temperature SiC-MEMS
            2012 ESTC / Amsterdam / IEEE
          • Hempel, J., Zukowski, E., Berndt, M., Reindl, L., Wilde, J.
            Assembly of α-Quartz for Surface Acoustic Wave (SAW) Strain Gauges Application
            2012 ESTC / Amsterdam / IEEE
          • Berndt, M., Wilde, J., Fellner, T., Zeiser, R.
            Energy-efficient strain gauges for the wireless condition monitoring systems in mechanical engineering
            2012 European Workshop on Structural Health Monitoring / Dresden
          • Kalio A, Olweya S, Leibinger M, Glatthaar M, Wilde J
            Study of sintering behavior of silver front side metallization pastes
            2012 Photovoltaic Specialists Conference / Austin , Seiten: 231 - 235
          • Wilde, J., Fellner, T., Zukowski, E., Berndt, M.
            Assembling Mechanical Sensors into Engineering Structures
            2012 Smart Systems Integrations / Zürich
          • Zeiser, R., Wagner, P., Wilde, J.
            Assembly and packaging technologies for high-temperature SiC sensors
            2012 ECTC / San Diego / IEEE
          • Herboth T, Frueh C, Guenther M, Wilde J
            Assessment of thermo-mechanical stresses in low temperature joining technology
            2012 13th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems / Lisbon
             
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          • Zeiser, R., Wilde, J.
            Belastungsanalysen von SiC-Sensoren und ihrer AVT für raue Umgebungsbedingungen
            2012 Spitzencluster MST BW, Stuttgart
          • Eltermann F, Roeder K, Wiesenfarth M, Wilde J, Bett A
            Degradation study on optical materials for concentrator photovoltaics
            2012 Concentrating photovoltaic systems / Toledo , Seiten: 276 - 280
          • E. Rastjagaev, J. Wilde, B. Wielage, T. Grund, S. Kümmel
            Development and Testing of Cold gas Sprayed Circuit Boards for Power Electronics Applications
            2012 International Conference for Integrated Power Electronics Systems, Nürnberg
             
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          • E. Zukowski, D. Pustan, J. Wilde
            Eine effiziente Methodik zur Vorhersage der Lebensdauer von bleifrei gelöteten BGA-Lötstellen
            2012 Proc. of the GMM-Fachtagung: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2012 - 6. DVS/GMM-Fachtagung, Fellbach
          • E. Rastjagaev, J. Wilde, B. Wielage, T. Grund, S. Kümmel
            Entwicklung und Erprobung kaltgasgespritzter Schaltungsträger für Leistungselektronikanwendungen
            2012 Proc. of the GMM-Fachtagung: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2012 - 6. DVS/GMM-Fachtagung, Fellbach
          • Fellner T, Törk M, Wilde J, Jäger T, Reindl L
            Indikator für mech. Überlastung, Lastkollektive, speichernder "DMS"
            2012 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 346 ZN (FVA-Nr. 611 I „Lastindikator“), FVA-Heft Nr. 1290, Herausgabedatum: 15.10.2012
          • Steiert M, Wilde J, Petzold M., Gerbach R.
            Modellierung der Stressempfindlichkeit von Halbleiterbauelementen aufgrund von Schädigung bei der Vereinzelung
            2012 DVS-Wissenschaftskolloquium, Halle (Saale)
          • Steiert, M., Wilde, J.
            New Probabilistic Reliability Model Describing the Risk of Chip Fracture in the Chip-On-Board Technology
            2012 ESTC / Amsterdam / IEEE
          • Zukowski, E., Fellner, T., Wilde, J., Berndt, M.
            Parameter Optimization of Torque Wireless Sensors Based on Surface Acoustic Waves (SAW)
            2012 EuroSimE 2012 / Lissabon
          • Zeiser, R., Wagner, P., Wilde, J.
            Vergleich von Montagetechniken für Hochtemperatursensoren
            2012 6. DVS/GMM-Fachtagung: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten / Fellbach
          • Steiert, M., Wilde, J.
            Zuverlässigkeitssteigernde Maßnahmen für die Chip-On-Board-Technologien durch die Vermeidung von Chipbrüchen
            2012 6. DVS/GMM-Fachtagung: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten / Fellbach

          2011


          • Woehl R., Keding R, Rüdiger M, Gentischer H, Clement F, Wilde J, Biro D
            20% efficient screen-printed and aluminum-alloyed back-contact back-junction cells and interconnection scheme of point-shaped metalized cells
            2011 37th IEEE Photovoltaic Specialists Conference / Seattle
             
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          • Zeiser, R., Fellner, T., Wilde, J.
            Entwicklung von kapazitiven Dehnungsmessstreifen in Dünnschichttechnologie für drahtlose, intelligente Systeme
            2011 MST Kongress / Darmstadt
          • Zeiser, R., Fellner, T., Wilde, J.
            Integrating Sensors into Mechanical Structures
            2011 SENSOR+TEST / Nürnberg
          • Zeiser, R., Fellner, T., Wilde, J., Jörger, T., Törk, M., Reindl, L.
            Neuartige hochohmige Dünnschicht-Folien-DMS
            2011 MST Kongress / Darmstadt
          • Zeiser, R., Wilde, J.
            Thermisch-mechanische Modellierung der AVT von Siliziumkarbid-basierten Sensoren
            2011 Spitzencluster MST BW / Karlsruhe

          2010


          • Fellner T, Wilde J
            Assessment of Interfaces in Electronic Packages using a Combination of Molecular Dynamics and Fracture Mechanics
            2010 Multiscale Materials Modeling, Freiburg , Band: ISBN 978-3-8396-0166
          • C. Rupprecht, B. Wielage, T. Grund, S. Kümmel, J. Wilde, E. Rastjagajev
            Defined metallization of thin ceramic substrates via cold spray process
            2010 ITSC Conference, Singapore
          • Zeiser, R., Fellner, T., Wilde, J.
            Development and testing of capacitive strain gauges
            2010 Zwick Science Award / Ulm
          • Pustan, D., Zhang, W., Wilde, J.
            Experimental damage analysis and numerical reliability modeling of lead-free ball-grid-array second level interconnects
            2010 3rd Electronics Systemintegration Technology Conference ESTC, vol. 2, Berlin
          • Martens, S., Fink, M., Mack, W., Voelklein, F., Wilde, J.
            Simulation-based analysis of the heat-affected zone during target preparation by pulsed-laser ablation through stacked silicon dies in 3D integrated System-in-Packages
            2010 EuroSimE

          2009


          • Gesang T, Schäfer H, Wilde J
            Kleben in der Elektronik
            2009 ISBN: 978-3-87155-259-5 DVS Berichte, Band: 257
          • Schmidt C, Naumann F, Altmann F, Martens S, Wilde J
            Thermal simulation of defect localisation using lock-in thermography in complex and fully packaged devices
            2009 10th International Conference on EuroSimE /Delft
          • Pustan, D., Rastjagaev, E., Wilde, J.
            In situ analysis of the stress development during fabrication processes of micro-assemblies
            2009 Proceedings - Electronic Components and Technology Conference , Seiten: 117 - 124
          • Fellner, T., Zukowski, E., Wilde, J.
            Modelling of process and reliability of press-fit interconnections
            2009 EuroSimE
          • Dalin, J., Wilde, J.
            Self-assembly of micro-parts using electrostatic forces and surface tension
            2009 Proceedings - Electronic Components and Technology Conference , Seiten: 1517 - 1524
          • Lazarou, P., Aspragathos, N.A., Dalin, J., Wilde, J.
            Simulation of electrostatic self-assembly of micro parts
            2009 International Conferences on Micro Manufacturing - ICOMM , Seiten: 321 - 324

          2008


          • Löw, R., Wilde, J.
            Comparison of bulk modulus determined by transient bulk creep experiment and direct optical measurement of Poisson's ratio
            2008 EuroSimE 2008 - International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro-Systems
          • Smorodin, T., Wilde, J., Nelle, P., Lilleodden, E., Stecher, M.
            Modeling of DMOS subjected to fast temperature cycle stress and improvement by a novel metallization concept
            2008 IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings , Seiten: 689 - 690
          • Pustan, D., Wilde, J.
            Modern test methods for a comprehensive thermo-mechanical deformation analysis in area-array-assemblies
            2008 Proceedings - Electronic Components and Technology Conference , Seiten: 599 - 605
          • Martens, S., Wilde, J., Zukowski, E., Völklein, F., Ledermann, M.
            Optimisation of wirebond interconnects by automated parameter variation
            2008 EuroSimE 2008 - International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro-Systems
          • Smorodin, T., Stecher, M., Glavanovics, M., Wilde, J.
            Power-cycling of DMOS-switches triggers thermo-mechanical failure mechanisms
            2008 Proceedings of the 37th European Solid-State Device Research Conference , Seiten: 139 - 142
          • Wilde, J., Zukowski, E
            Predictive models for μBGA and QFN reliability estimation
            2008 EuroSimE 2008 - International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in

          2007


          • Pustan, D., Fischer, S., Wilde, J.
            Analysis of field loads in automotive ECUs and MEMS sensors
            2007 Proceedings - Electronic Components and Technology Conference , Seiten: 1696 - 1700
          • Fischer, S., Fellner, T., Wilde, J., Beyer, H., Janke, R.
            Analyzing parameters influencing stress and drift in moulded hall sensors
            2007 ESTC 2006 - 1st Electronics Systemintegration Technology Conference , Seiten: 1378 - 1385
          • Pustan, D., Lapisa, M., Rieber, M., Zukowski, E., Wilde, J.
            Combination of modern test methods for thermo-mechanical deformation analysis in flip-chip-assemblies
            2007 ESTC 2006 - 1st Electronics Systemintegration Technology Conference , Seiten: 1103 - 1107
          • Wilde, J., Zukowski, E.
            Comparative sensitivity analysis for μBGA and QFN reliability
            2007 EuroSime
          • Smorodin, T., Wilde, J., Alpern, P., Stecher, M.
            Investigation and improvement of fast temperature-cycle reliability for DMOS-related conductor path design
            2007 Annual Proceedings - Reliability Physics (Symposium) , Seiten: 486 - 491
          • Dalin, J., Knauber, A., Reiter, R., Wesling, V., Wilde, J.
            Novel aluminium/copper fibre-reinforced bonding wires for power electronics
            2007 ESTC 2006 - 1st Electronics Systemintegration Technology Conference , Seiten: 1274 - 1278

          2006


          • Löckenhoff R, Wilde J, Dimroth F
            Approaches to large area lll-V concentrator receivers
            2006 21st European Photovoltaic Solar Energy Conference / Dresden , Seiten: 129 - 132
          • D. Pustan, M. Lapisa, M. Rieber, E. Zukowski, J. Wilde
            Combination of modern test methods for thermo-mechanical deformation analysis in Flip-Chip-assemblies
            2006 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, vol. 2 , Seiten: 1103 - 1107
          • Friedberger, A., Gradolph, C., Ziemann, T., Müller, G., Wilde, J.
            Low maintenance MEMS packaging for rotor blade integration
            2006 Proceedings of MNT for Aerospace Applications
          • Greger, W., Hösel, T., Fellner, T., Schoth, A., Mueller, C., Wilde, J., Reinecke, H.
            Low-cost deformable mirror for laser focusing
            2006 Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering
          • S. Fischer, D. Pustan, E. Zukowski, J. Wilde
            Moderne Prüftechniken bei thermomechanischen Fragestellungen an elektronischen Bauelementen und Baugruppen
            2006 GMM-Fachtagung, Fellbach
          • Jürgen Wilde, Elena Zukowski
            Probabilistic Analysis of the Influences of Design Parameter on the Reliability of Chip Scale Packages
            2006 Proceedings of EuroSime

          2005


          • S. Fischer, S. Hartwig, J. Wilde, H. Beyer, R. Janke
            Analysis of the Influence of Packaging Stresses on the Accuracy of Hall Sensor ICs
            2005 Proc. SENSOR 2005 12th Internat. Conference, Nürnberg , Seiten: 43 - 48
          • S. Fischer, H. Beyer, R. Janke, S. Hartwig, J. Wilde
            Comparison of Analysis Methods for Package-Induced Stresses on Moulded Hall Sensors
            2005 Symp. on Design, Test, Integration of MEMS/MOEMS, Montreux , Seiten: 239 - 243
          • Elena Zukowski, Erik Deier, Jürgen Wilde
            Correct modelling of geometry and materials properties in the thermo-mechanical finite-elements-simulation of chip scale packages
            2005 Proc. Eurosime, Berlin , Seiten: 545 - 552
          • J. Wilde, C. Ament, Y. Lai
            Eddy current sensor for monitoring the health status of high temperature turbo machinery
            2005 Proc. SENSOR 2005 12th Internat. Conference, Nürnberg, Germany , Seiten: 289 - 294
          • J. Wilde, E. Deier, S. Fischer
            Einfluss der Aufbau- und Verbindungstechnik auf die Funktionalität von Mikrosystemen
            2005 Mikrosystemtechnik Kongress, Freiburg

          2004


          • S. Fischer, J. Wilde, E. Deier, E. Zukowski
            Influence of materials data on the performance modeling in the design of MEMS packages
            2004 9th Int. Symposium on Advanced Packaging Materials, Atlanta, GA, USA , Seiten: 57 - 62
          • S. Fischer, H. Beyer, J. Wilde, R. Janke
            Modellierung der Aufbau-und Verbindungstechnik am Beispiel des Backend-Prozesses gemoldeter Hallsensoren
            2004 10. GMM Workshop, Cottbus , Seiten: 231 - 238
          • J. Wilde, E. Deier, J. Hoyden
            Modelling and simulation for stress-free mounting of MEMS
            2004 DTIP Design test integration and packaging of MEMS & MOEMS, Montreux, CH , Seiten: 13 - 18
          • S. Fischer, H. Beyer, R. Janke, J. Wilde
            The influence of package-induced stresses on moulded hall sensors
            2004 DTIP Design test integration and packaging of MEMS & MOEMS, Montreux, CH , Seiten: 113 - 118

          2003


          • J. Wilde, E. Deier
            Einfluss des nichtlinearen Verhaltens der Montageklebung auf die Genauigkeit mikromechnischer Drucksensoren
            2003 Proc. 9., GMM-Workshop, Bielefeld, Germany , Seiten: 135 - 140
          • Y. Lai, J. Wilde
            The investigation of an eddy current sensor with LTCC technology
            2003 Proc. European Microlectronics Packaging & Interconnection Symp., IMAPS German Chapter, Friedrichshafen, Germany , Seiten: 433 - 435
          • E. Deier, J. Wilde
            Thermo-mechanical behavior of the die attachment adhesive of a MEMS pressure senosor
            2003 Proc. European Microlectronics Packaging & Interconnection Symp., IMAPS German Chapter, Friedrichshafen, Germany , Seiten: 237 - 242

          2002


          • J. Wilde, Y. Lai
            Design optimization of an eddy current sensor using the finite-elements method
            2002 Proc. European Microlectronics Packaging & Interconnection Symp., IMAPS Poland Chapter, Krakau, Poland , Seiten: 197 - 200
          • J. Wilde, O. Paul
            The diploma degree program in microsystem technology at the University of Freiburg
            2002 Proc. 5th Int. Academic Conf. on Electronic Packaging Education and Training, Templin, Dr. Markus Detert Verlag, Dresden Dr. Markus Detert Verlag, Seiten: 181 - 187

          2001


          • J. Wilde
            Design for reliability in the packaging of sensores and microsystems
            2001 Tagungsband zum Kongress Sensor, Nürnberg 8-10, AMA Service GmbH, Wunstorf, Germany , Seiten: 263 - 268
          • J. Wilde, K. Becker, M. Thoben
            Economic method for the collection of complex materials data for the design of microsystems
            2001 Tagungsband zum Kongress Mat 2001, Nürnberg 8-10, AMA Service GmbH, Wunstorf, Germany

          2000


          • W. Wondrak, A. Boos, R. Constapel, J. Wilde
            Design for reliability in automative electronics
            2000 Proceedings Microtec 2000, EXPO, Hannover, Germany
          • J. Wilde, W. Staiger, M. Thoben
            Modeling and experimental investigations on degradation of microcomponents in power cycling
            2000 Interntional Congress on Advandec Materials, DGM, Muenchen, Germany Tagungsband Materials Week 2000, Seiten: 25 - 28
          • C. Bitz, K. Becker, J. Wilde
            Modeling of material properties for advanced packaging
            2000 Proceedings 3rd International Micro Materials Conference, B. Michel et al., Berlin, Germany , Seiten: 306 - 307
          • W. Wondrak, R. Constapel, W. Senske, J. Wilde
            Reliability requirements for microtechnologies used in automative applications
            2000 Proceedings 3rd International Micro Materials Conference, B. Michel et al., Berlin, Germany , Seiten: 371 - 374
          • A. Rentsch, J. Wilde
            Use of alternative materials for packaging of sensors and MCMs
            2000 Proceedings 3rd International Micro Materials Conference, B. Michel et al., Berlin, Germany , Seiten: 259 - 264
          • M. Thoben, W. Staiger, C. Bitz, J. Wilde
            Zuverlässigkeit von Antriebselektronik für Elektrofahrzeuge
            2000 VDI-Tagung, Elektronik im Kfz, Baden-Baden, Germay , Seiten: 1169 - 1182

          1999


          • H. Kanabach, J. Wilde, F. Kriebel, E. Meusel
            3D Si-on-Si stack package
            1999 Proceedings, International Conference on High Density Packaging and MCMs, Denver, Colorado, USA
          • J. Wilde, W. Staiger, M. Thoben
            An integrated approach for the hardware optimation of electrical power modules for automative electrotraction
            1999 IEEE Intern. Vehicle Electronics Conf., IVEC, Changchun, P.R. China , Seiten: 170 - 178
          • J. Wilde, Z. Cheng, G. Wang
            Influence of packaging materials on the reliability of solder joints on a CSP
            1999 Materials Packaging Symposium and Flip Chip Workshop, Brasleton, GA, USA Tagungsband zur Konferenz, IMAPS, Reston, VA, USA, 1999
          • W. Senske, W. Wondrak, J. Wilde
            Reliability requirements for micortechnologies used in automative applications
            1999 Stuttgarter Messe- und Kongressgesellschaft GmbH, Stuttgart, Germany Tagungsband MicroEngineering 99, Stuttgart, Seiten: 123 - 129
          • M. Thoben, W. Staiger, J. Wilde, C. Bitz, X. Xie
            Zuverlässigkeit großflächiger Lötstellen in der Leistungselektronik.
            1999 Halbleiterleistungsbauelemente-Kolloquium, Freiburg, Germany

          1998


          • J. Wilde, W. Staiger, M. Thoben
            Integration of liquid cooling, thermal and thermomechanical design for the lifetime perdiction of electrical power modules
            1998 SAE Congress, Automative Electronics Packaging Symposium, Detroit, USA, SAE Society of Automative Engineers, Warrendale, PA, USA

          1997


          • J. Wilde
            Beitrag zum Kompendium Teilprojekt
            1997 BMBF Verbundprojekt: SMT Zuverlässigkeit, VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH, Teltow, Germany
          • J. Wilde, A. Ruckwied, K. Becker, H. Resch, B.-W. Zweig
            LCC optimisation in the design process of catenaries of electrical train systems
            1997 World Congress on Railway Research WCRR`97, Florenz, Konferenz-Berichte, Vol. C, UIC, Paris, France , Seiten: 49 - 56
          • J. Wilde
            Lebensdauerprognose durch Simulation
            1997 2. Workshop Zuverlässigkeit und Fehleranalytik an Bauelementen, Leiterplatten und elektronische Baugruppen, Forschungszentrum Karlsruhe GmbH, Karlsruhe, Germany
          • K. Becker, A. Rukwied, J. Wilde, B.-W. Zweig
            Life-Cycle-Cost-Betrachtungen von Oberleitungsanlagen
            1997 VDI-Tagung, Systemoptimierung im spurgeführten Verkehr, München, VDI-Verlag, Düsseldorf, Germany

          1996


          • Z. Cheng. Z. Jia, T. Wang, K. Becker, J. Wilde
            FE Simulation for reliability of solder joints in electronic packaging
            1996 2nd International Symposium on Electronic Packaging Technology, Shanghai, P.R. China

          1994


          • J. Wilde, H. Püttner, A. Rukwied
            Lebensdauereigenschaften des Weichlots Sn62PbAg2
            1994 EuPac`94, 1st European Conference on Packaging Technology, DVS-Ber. 158, Deutscher Verlag für Schweißtechnik, Düsseldorf, Germany , Seiten: 150 - 153

          Sonstige Publikationen

          Jahre: 2011 | 2010 | 2005 | 2003 | 1995 | 1994
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            2011


            2010


            • R. Zeiser, T. Fellner, J. Wilde
              Development and testing of capacitive strain gauges
              , 2010

            2005


            • Erfinder: Jürgen Wilde, Frank Stubhan, Gabriele Staudigl
              Deutsches Patent: Bauelement mit Schutzschicht und Verfahren zur Herstellung einer Schutzschicht für ein Bauelement Patent-Nummer: 197 36 090.4, Erteilung: 14.04.2005, 2005
              , 2005

            2003


            • J. Wilde, M. Feil, J. Murawski, K.-H. Segsa, S. Burmeister, K.-D. Lang, J. Ludewig, K.-J. Wolter
              Fachausschuss Aufbau- und Verbindungstechnik der GMM: Hochtemperaturelektronik - Stand und Herausforderungen
              , 2003

            1995


            • Erfinder: Jürgen Wilde
              Deutsches Patent: Verfahren zur Herstellung von ultrafeinen Metallpulvern Patent-Nummer: 40 13 320
              , 1995

            1994


            • Erfinder: Jürgen Wilde, Erfinder: Horst Kriesten
              Deutsches Patent: Vorrichtung für die Zugprüfung von Werkstoffproben Patent-Nummer: 40 15 178
              , 1994
            Credits: SILK Icons by http://www.famfamfam.com/lab/icons/silk/
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